12 月 13 日，天風(fēng)證券分析師郭明錤今天發(fā)布市場(chǎng)研究簡(jiǎn)報(bào)，預(yù)估英偉達(dá)的 AI 服務(wù)器明年出貨量同比增長(zhǎng) 150%。

附上郭明錤分析報(bào)告內(nèi)容如下：

最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，生益科技的超低耗損（ultra low loss / extreme low loss） CCL （Synamic9GN） 已通過英偉達(dá)的驗(yàn)證，預(yù)期生益科技最快將于2Q24 開始量產(chǎn)英偉達(dá) AI 服務(wù)器主板、OAM （加速器模組） 與 UBB （通用基板） 用的 CCL，顯著該公司的貢獻(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)。

目前英偉達(dá) AI 服務(wù)器的 CCL 材料為臺(tái)光電的EM892K與斗山的DS-7409D，均屬高毛利率的超低耗損材料。

英偉達(dá) AI 服務(wù)器出貨預(yù)計(jì)將在2024 年增長(zhǎng)150% YoY或以上，超低耗損 CCL 目前處于供應(yīng)緊張狀態(tài)。除既有高端的常規(guī)服務(wù)器與 PC / 筆記型電腦，未來 AI PC 也需升級(jí) CCL 至超低耗損。

AI 服務(wù)器的 CCL 用量約為一般服務(wù)器的 8 倍左右。英偉達(dá) AI 服務(wù)器預(yù)計(jì)在 2H24 升級(jí)至 B100 方案后，CCL 用量還會(huì)進(jìn)一步提升。

臺(tái)光電受益于 AI 服務(wù)器的 CCL 材料出貨，毛利率自 2Q23 開始著提升至 27.5%（vs. 1Q23 的 21.4%），并在 3Q23 創(chuàng)歷史新高達(dá) 30.2%，股價(jià)則因此上漲約 200%。

從臺(tái)光電的毛利率與股價(jià)表現(xiàn)看，在超低耗損 CCL 供應(yīng)緊張下，預(yù)期 AI 服務(wù)器用的 CCL 出貨有望顯著貢獻(xiàn)生益科技的營(yíng)收、利潤(rùn)與股價(jià)表現(xiàn)。

臺(tái)光電與斗山目前是英偉達(dá) AI 服務(wù)器的合格 CCL 供應(yīng)商，供應(yīng)比重分別約 90–95% 與 5-10%。預(yù)期 2024 年臺(tái)光電、斗山與生益科技的供應(yīng)比重分別為 60–65%、20-25% 與 10-15%。

從技術(shù)能力看，生益科技若能符合英偉達(dá)的要求，代表亦能符合 AMD 與 Intel 的要求，因此可預(yù)期未來生益科技也有機(jī)會(huì)成為 AMD 與 Intel 的 AI 服務(wù)器供應(yīng)商?？剂康?AI 服務(wù)器出貨量仍持續(xù)快速增長(zhǎng)且生益科技為新供應(yīng)商，未來數(shù)年的營(yíng)收與利潤(rùn)有望因此顯著受益。

關(guān)于生益科技相關(guān)介紹如下：

生益科技創(chuàng)始于 1985 年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商。

生益科技始終立足于高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能、高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機(jī)、汽車、電腦以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。