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導(dǎo)讀:天璣 9300 芯片取得巨大成功,聯(lián)發(fā)科對(duì) AI 手機(jī)換機(jī)潮深具信心,并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣 9400
近日,聯(lián)發(fā)科技新竹高鐵辦公大樓于1月30日正式開工,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及 CEO 蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。
蔡明介表示,這座辦公大樓預(yù)計(jì)于 2027 年完工,將成為聯(lián)發(fā)科一大里程碑。
蔡力行指出,天璣 9300 芯片取得巨大成功,聯(lián)發(fā)科對(duì) AI 手機(jī)換機(jī)潮深具信心,并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣 9400,采用臺(tái)積電 3 納米制程,而它將超越 9300 再創(chuàng)高峰。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn),新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段,大樓包括地上 12 層、地下 5 層,估計(jì)將于 2027 年落成,未來(lái)將可容納 3000 人。
與高通不同的是,聯(lián)發(fā)科今年將繼續(xù)采用 Arm 的 CPU 架構(gòu),大核從 Cortex-X4 升級(jí)到 Cortex-X5。其他方面,天璣 9400 預(yù)計(jì)將提供LPDDR5T 內(nèi)存支持,因?yàn)楸镜?AI 運(yùn)算需要更快、更高效的內(nèi)存。
得益于更先進(jìn)的 AI 性能,天璣 9400 將支持在設(shè)備端運(yùn)行更大的 AI 模型,預(yù)計(jì)將超過天璣 9300 的 330 億參數(shù)大語(yǔ)言模型。
此外,聯(lián)發(fā)科 2024 年初還宣布與臺(tái)積電合作開發(fā)其首款 3nm 芯片,能效提高 32%,并于 2024 年開始量產(chǎn)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科新聞稿中提到的數(shù)據(jù),與 N5 節(jié)點(diǎn)相比,臺(tái)積電下一代節(jié)點(diǎn)(N3)可以在相同功率水平下提供 18% 的性能提升,而在同頻性能下可降低 32% 的功耗,同時(shí)使邏輯密度提高 60%。