1月3日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：龍圖光罩）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意龍圖光罩科上交所創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

這也意味著深圳24開(kāi)年便迎來(lái)又一所上市公司！

而據(jù)《深圳上市公司發(fā)展報(bào)告(2023)》統(tǒng)計(jì)，截至2023年12月26日，深圳境內(nèi)外上市公司達(dá)562家，其中A股上市公司426家。

此次IPO的公司為龍圖光罩，成立于2010年，主營(yíng)半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。當(dāng)前，半導(dǎo)體掩模版對(duì)應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點(diǎn)從 1μm 逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3,337.50萬(wàn)股人民幣普通股（A股），預(yù)計(jì)使用6.6億元募集資金，投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

財(cái)務(wù)方面，2020年、2021年、2022年、2023年1-6月，龍圖光罩實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為0.53億元、1.14億元、1.62億元、1.03億元，2020年—2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)75.09%；同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為1447.87萬(wàn)元、4116.42萬(wàn)元、6448.21萬(wàn)元、4019.61萬(wàn)元，也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

未來(lái)發(fā)展方面，龍圖光罩表示將圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略。