1月10日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告，公示了芯聯(lián)集成開展對外投資及向控股子公司增資的相關(guān)信息。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。

此次，芯聯(lián)集成對子公司芯聯(lián)先鋒進(jìn)行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，其中27.90億元為公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。投資項目為中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?，計劃在未來兩到三年內(nèi)形成投資222億元人民幣、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模。

去年6月，芯聯(lián)集成募集資金凈額107.83億元，擬投入：MEMS、功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目、中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目、補充流動資金。

但因原募集資金投資項目“二期晶圓制造項目”的資金缺口部分已于前期由公司通過向銀行申請50億元項目貸款的形式完成投資（與公司兩次調(diào)整募集資金金額之和相同），現(xiàn)已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。因此同意調(diào)減“二期晶圓制造項目”擬使用募集資金投資的金額27.90億元，并將該等調(diào)減金額通過向公司控股子公司芯聯(lián)先鋒增資的方式用于新增募投項目“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊?。

芯聯(lián)集成表示，投建該項目致力于實現(xiàn)國內(nèi)12英寸車載功率半導(dǎo)體芯片的工藝自主化和大規(guī)模制造產(chǎn)業(yè)化。因項目規(guī)劃的產(chǎn)品市場需求量大，并通過前期三期12英寸中試線項目充分地完成技術(shù)驗證，因此急需抓住時代機遇，利用三期項目實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。故擬使用部分募集資金投入到該項目來滿足12英寸硅基芯片的生產(chǎn)需求。