3 月 4 日消息，近幾年三星代工部門一直落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無法與臺(tái)積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃采用基于英偉達(dá) Omniverse 平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺(tái)積電的差距。

　　據(jù) EToday 的一份報(bào)告稱，三星將開始測(cè)試英偉達(dá) Omniverse 平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以提高芯片制造過程的良品率?！皵?shù)字孿生”技術(shù)可以創(chuàng)建真實(shí)世界的虛擬副本，然后利用人工智能 (AI) 和大數(shù)據(jù)分析預(yù)測(cè)潛在問題。如果這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于芯片工廠，可以顯著減少產(chǎn)品缺陷，提高良品率。

　　IT之家注意到，報(bào)告還透露，英偉達(dá)將于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美國圣何塞會(huì)議中心舉辦 GTC 大會(huì)，三星等多家科技公司將出席此次活動(dòng)。據(jù)悉，三星電子 DS 事業(yè)部創(chuàng)新中心執(zhí)行董事 Seokjin Yoon 將在大會(huì)上發(fā)表演講，介紹基于英偉達(dá) Omniverse 平臺(tái)的三星“數(shù)字孿生”芯片工廠，三星可能會(huì)在會(huì)上宣布計(jì)劃于 2025 年啟動(dòng)“數(shù)字孿生”技術(shù)的試點(diǎn)運(yùn)營。

　　據(jù)報(bào)道，三星早在 2022 年底就成立了“數(shù)字孿生”專責(zé)小組，并于 2023 年 4 月任命“數(shù)字孿生”領(lǐng)域?qū)＜?Lee Young-woong 副總裁擔(dān)任該小組負(fù)責(zé)人。三星的“數(shù)字孿生”芯片工廠將達(dá)到 5 級(jí)，這是“數(shù)字孿生”智能工廠的最高級(jí)別。

　　三星電子會(huì)長李在镕 (Lee Jae-yong) 對(duì)英偉達(dá)的“數(shù)字孿生”技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣，該技術(shù)被視為芯片制造領(lǐng)域的未來，能夠幫助提高良品率并降低風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星的 3nm 制程良率為 60%，這意味著每 100 個(gè)芯片中就有 40 個(gè)因質(zhì)量問題而被廢棄。相比之下，臺(tái)積電的 3nm 制程良率據(jù)稱約為 70%。報(bào)告稱，臺(tái)積電已經(jīng)率先采用了“數(shù)字孿生”技術(shù)。