技術(shù)
導(dǎo)讀:消息源 @手機(jī)晶片達(dá)人近日發(fā)布微博,表示蘋果公司正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片,采用臺(tái)積電的 3nm 工藝,預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。
4 月 24 日消息,消息源 @手機(jī)晶片達(dá)人近日發(fā)布微博,表示蘋果公司正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片,采用臺(tái)積電的 3nm 工藝,預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。
IT之家注:@手機(jī)晶片達(dá)人在其賬號(hào)描述中稱在設(shè)計(jì)集成芯片(IC)方面有 25 年經(jīng)驗(yàn),此前曾在英特爾參與奔騰處理器。
臺(tái)積電是蘋果最重要的合作伙伴,目前大部分的 3nm 產(chǎn)能都是直接供應(yīng)給蘋果公司的。3nm 芯片相比較此前的 5nm / 7nm,性能和能效顯著提高。
蘋果致力于開發(fā)專業(yè)人工智能服務(wù)器處理器,這反映了該公司持續(xù)垂直整合其供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略。通過設(shè)計(jì)自己的服務(wù)器芯片,蘋果可以根據(jù)其軟件需求專門定制硬件,從而有可能帶來(lái)更強(qiáng)大、更高效的技術(shù)。
蘋果公司已經(jīng)開始發(fā)力 AI 領(lǐng)域,不斷收購(gòu)有潛力的 AI 初創(chuàng)公司,而通過自研 AI 服務(wù)器芯片,可以進(jìn)一步增強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心的 AI 能力,并為未來(lái)的 AI 云服務(wù)夯實(shí)基礎(chǔ)。