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營(yíng)收、凈利雙降,內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技何時(shí)能吃上AI的紅利?

2024-04-11 09:00 視覺(jué)物聯(lián)
關(guān)鍵詞:瀾起科技芯片

導(dǎo)讀:4月10日,內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技發(fā)布2023年年度報(bào)告稱,2023年,受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫(kù)存影響,公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期明顯減少,因此,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為22.86億元,同比下降37.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.51億元,同比下降65.30%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.70億元,同比下降58.11%。

  4月10日,內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技發(fā)布2023年年度報(bào)告稱,2023年,受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫(kù)存影響,公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期明顯減少,因此,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為22.86億元,同比下降37.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.51億元,同比下降65.30%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.70億元,同比下降58.11%。

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圖源:瀾起科技2023年年度報(bào)告

  瀾起科技表示,公司凈利潤(rùn)下降的主要原因包括:(1)營(yíng)業(yè)收入較上年同期減少37.76%;(2)投資收益及公允價(jià)值變動(dòng)收益總額較上年同期減少4.62億元;(3)公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入,報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用為6.82億元,較上年同期增加21.00%;(4)公司計(jì)提的資產(chǎn)減值損失為1.93億元,較上年同期增加1.66億元。

  作為一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司,瀾起科技致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有兩大產(chǎn)品線,互連類芯片產(chǎn)品線和津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線。

  2023年,面對(duì)全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)需求下滑,相關(guān)芯片進(jìn)入去庫(kù)存周期的影響,瀾起科技圍繞戰(zhàn)略目標(biāo)和經(jīng)營(yíng)計(jì)劃穩(wěn)步開(kāi)展各項(xiàng)工作。一方面公司積極推進(jìn)DDR5的子代迭代,繼續(xù)保持在該領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位;另一方面,借力以大模型為代表的人工智能浪潮,公司布局的多款高速互連芯片產(chǎn)品取得積極進(jìn)展。

  DDR5下游滲透率提升

  雖然行業(yè)整體需求低迷且DDR4內(nèi)存接口芯片持續(xù)去庫(kù)存,但隨著支持DDR5的主流服務(wù)器CPU平臺(tái)陸續(xù)上市,瀾起科技DDR5的下游滲透率明顯提升。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,從第二季度開(kāi)始,公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品的出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng),公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比提升。

  與此同時(shí),報(bào)告期內(nèi),瀾起科技正式開(kāi)啟了DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代。公司的DDR5第二子代RCD芯片從2023年第三季度開(kāi)始規(guī)模出貨,并在第四季度出貨量保持增長(zhǎng)。同時(shí),公司于2023年10月在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第三子代RCD芯片,并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。

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圖源:瀾起科技2023年年度報(bào)告

  瀾起科技在年報(bào)中提到,正是得益于公司DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片出貨量占比提升以及子代迭代升級(jí),報(bào)告期內(nèi)公司互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為61.36%,較上年度提升2.64個(gè)百分點(diǎn)。

  而且根據(jù)行業(yè)相關(guān)公開(kāi)信息,預(yù)計(jì)DDR5內(nèi)存模組的滲透率將在2024年超過(guò)50%,并在明年繼續(xù)提升,DDR的持續(xù)滲透及迭代升級(jí)有助于瀾起科技DDR5相關(guān)產(chǎn)品的銷售收入保持增長(zhǎng)。

  借力AI,聚焦“運(yùn)力”需求

  2023年,隨著以AI大模型為代表的人工智能突飛猛進(jìn),AI浪潮席卷全球,AI相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)算力、存力需求快速增長(zhǎng),對(duì)“運(yùn)力”提出了更大需求,未來(lái)“運(yùn)力”是提升AI系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵。

  在此背景下,瀾起科技聚焦“運(yùn)力”需求布局了一系列高速互連芯片解決方案,包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片。報(bào)告期內(nèi),公司成功量產(chǎn)PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片,并積極開(kāi)展客戶導(dǎo)入、驗(yàn)證測(cè)試及相關(guān)市場(chǎng)拓展工作,取得良好成果。而且公司已完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片和CKD芯片量產(chǎn)版本的研發(fā),該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將跟隨相應(yīng)新CPU平臺(tái)的發(fā)布而開(kāi)始規(guī)模出貨。

  此外,報(bào)告期內(nèi),三星電子推出其首款支持CXL 2.0的128GB DRAM,加速了下一代存儲(chǔ)器解決方案的商用化進(jìn)程,瀾起的MXC芯片作為該解決方案的核心控制器被采用,且公司MXC芯片順利通過(guò)了CXL聯(lián)盟的數(shù)十項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試,成為全球首家通過(guò)測(cè)試的內(nèi)存擴(kuò)展控制器產(chǎn)品。

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圖源:瀾起科技2023年年度報(bào)告

  瀾起科技表示,目前公司的PCIe 5.0 Retimer芯片已經(jīng)成功導(dǎo)入部分境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商的AI服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目,并已開(kāi)始規(guī)模出貨。而且受益于AI產(chǎn)業(yè)浪潮,公司這一系列高速互連芯片,包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片、MXC芯片等,有能力實(shí)現(xiàn)較高毛利率水平,新產(chǎn)品的逐步上量也將對(duì)公司未來(lái)幾年的業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極貢獻(xiàn)。

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