技術(shù)
導(dǎo)讀:英特爾在嵌入式展(Embedded World)2024 上發(fā)布了 Amston Lake 系列凌動(dòng) Atom 處理器。
4 月 9 日消息,英特爾在嵌入式展(Embedded World)2024 上發(fā)布了 Amston Lake 系列凌動(dòng) Atom 處理器。
Amston Lake 處理器基于 Intel 7 制程,支持單通道內(nèi)存,可視為 Alder Lake-N 處理器的一種分支變體,包含面向邊緣的凌動(dòng) x7000RE 系列和面向網(wǎng)絡(luò)的 x7000C 系列。
IT之家 2023 年報(bào)道過(guò)至多四核的 ADL-N 架構(gòu)凌動(dòng) x7000E 處理器,而如今的 x7000RE 系列進(jìn)一步擴(kuò)展了規(guī)格:其最高可選 8 核的凌動(dòng) x7835RE,該處理器和四核心的 x7433RE 均搭載 32EU 核顯,相較上代的最大 24EU 也有一定增加。
凌動(dòng) x7000RE 系列維持了上代的 6~12W 功耗區(qū)間,最大睿頻方面從 3.4GHz 提升至 3.6GHz。
▲凌動(dòng) x7000RE 系列規(guī)格
來(lái)到面向網(wǎng)絡(luò)的 x7000C 系列,其同樣可選 2/4/8 核心,但不具有核顯。該系列處理器的 TDP 功耗從雙核版本 x7203C 的 9W 到 8 核版本 x7809C 的 25W,x7809C 需要主動(dòng)冷卻。
▲凌動(dòng) x7000C 系列規(guī)格