6 月 20 日消息，中科馭數(shù) 2024 產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在北京中關(guān)村展示中心舉辦。發(fā)布會(huì)上，中科馭數(shù)第三代 DPU 芯片 K2 Pro 正式發(fā)布，是目前國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能 DPU 算力芯片，為未來(lái)數(shù)據(jù)中心和云原生環(huán)境定制優(yōu)化。

　　K2 Pro 強(qiáng)化復(fù)雜業(yè)務(wù)支持，集成網(wǎng)絡(luò)卸載、流表卸載、存儲(chǔ)卸載及 RDMA 網(wǎng)絡(luò)卸載等多類型硬件卸載引擎，復(fù)雜服務(wù)網(wǎng)格性能從 400 微秒降至 30 微秒以內(nèi)；在 DPU 復(fù)雜場(chǎng)景下能耗降低 30%，實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行。

　　K2Pro 將搭載在中科馭數(shù)三大產(chǎn)品系列的 6 款 DPU 卡產(chǎn)品中，IT之家匯總?cè)缦拢?/p>

• 　　面向超低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)：SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP

• 　　面向高吞吐無(wú)損網(wǎng)絡(luò)：FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R

• 　　面向軟件定義網(wǎng)絡(luò)：CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E

　　中科馭數(shù)宣布自研軟件開發(fā)平臺(tái) HADOS 升級(jí)到 3.0 版本，HADOS 3.0 專為 DPU 優(yōu)化設(shè)計(jì)，核心代碼量已經(jīng)超過(guò) 126 萬(wàn)行，累計(jì)總代碼量近千萬(wàn)行，擁有驅(qū)動(dòng)、計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全等不同層次的 API 數(shù)量達(dá) 2765 個(gè)，擁有豐富的、“開箱即用”的模塊和功能。

　　HADOS適配了 8 款 CPU 平臺(tái)以及 10 大主流操作系統(tǒng)，成為業(yè)內(nèi)適配最完全、最具競(jìng)爭(zhēng)力、在國(guó)內(nèi)實(shí)際落地部署最多的 DPU 軟件平臺(tái)之一。

　　此外，中科馭數(shù)還發(fā)布了以數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)為核心的高性能云底座方案 —— 馭云，采用“IaaS on DPU”技術(shù)路線，其在信創(chuàng)園搭建的馭云開放平臺(tái)集成了超 400 臺(tái)高性能服務(wù)器，深度融合 CPU、GPU 與 DPU 技術(shù)。