導讀:以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體具有耐高溫、高功率以及抗輻射等特性??蓮V泛應用在高壓、高頻、高溫以及高可靠性等領域?,F(xiàn)如今伴隨新能源多應用市場的蓬勃發(fā)展,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶半導體已成為綠色能源產業(yè)發(fā)展的重要推動力,幫助實現(xiàn)更高的功效、更小的尺寸、更輕的重量、以及更低的總成本。
以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體具有耐高溫、高功率以及抗輻射等特性??蓮V泛應用在高壓、高頻、高溫以及高可靠性等領域?,F(xiàn)如今伴隨新能源多應用市場的蓬勃發(fā)展,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶半導體已成為綠色能源產業(yè)發(fā)展的重要推動力,幫助實現(xiàn)更高的功效、更小的尺寸、更輕的重量、以及更低的總成本。
作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者,英飛凌在第三代半導體如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)領域持續(xù)布局,通過技術創(chuàng)新、產能擴張及市場應用拓展,為光儲、智能家居、新能源汽車等低碳化趨勢下的關鍵行業(yè)提供了高性能的功率半導體解決方案,推動了行業(yè)的綠色轉型和可持續(xù)發(fā)展。
在9日上午的主論壇開場致辭中,英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉表示:“半導體解決方案是實現(xiàn)氣候目標的關鍵,寬禁帶半導體能顯著提升能源效率,推動實現(xiàn)低碳轉型。在當前綠色低碳化的大背景下,以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體作為新材料和新技術已開始廣泛應用于新能源、電動汽車、儲能、快充等多個領域。作為行業(yè)領導者,英飛凌憑借持續(xù)的技術革新與市場布局,在寬禁帶半導體領域發(fā)揮著引領作用,致力于滿足經濟社會發(fā)展對于更高能效、更環(huán)保的半導體產品的需求。”
在《寬禁帶創(chuàng)新技術加速低碳化和數(shù)字化》主題演講中,英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)市場營銷負責人劉偉和英飛凌科技副總裁、英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)市場營銷負責人沈璐分別從市場角度闡述了英飛凌在氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)寬禁帶半導體領域的領先優(yōu)勢?;谠赟iC領域的豐厚積累,英飛凌擁有40多年對SiC工藝制程、封裝和失效機理的理解,全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠以及業(yè)界最廣泛的SiC產品組合、應用市場、客戶群覆蓋。尤其是推出的新一代CoolSiCTM MOSFET Gen2技術,與上一代產品相比,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%,顯著提升整體能效。在GaN方面,自去年10月完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems),目前英飛凌的氮化鎵產品組合包括高壓和中壓的BDS、感測、驅動和控制系列,可廣泛應用于AI服務器、車載充電器(OBC)、光伏、電機控制、充電器和適配器等。如在AI服務器領域,基于AI系統(tǒng)對更高功率的需求,進一步增加了半導體的使用量。
在技術市場方面,英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)技術市場負責人陳志豪和英飛凌科技高級技術總監(jiān)、英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)技術市場負責人陳立烽則從技術應用的角度介紹了英飛凌寬禁帶產品如何助力能源效率提升。如Si 、SiC 和GaN三種半導體材料器件的技術特性對比,指出雖然硅超級結在低開關頻率中占優(yōu),但SiC和GaN終將主導新型拓撲結構和高頻應用;結合CoolSiC?和CoolGaN?的技術特性及優(yōu)勢,分別在不同領域的典型應用案例,如在公共電源轉換(PCS)系統(tǒng)中采用SiC模塊,可實現(xiàn)>99%的效率,CoolGaN?雙向開關在微型逆變器中的應用等。
在本次展會中英飛凌不僅通過“2024英飛凌寬禁帶論壇”向與會者分享了第三代半導體新材料、新應用的最新發(fā)展成果,還在展區(qū)部分展示了最新的半導體功率器件以及解決方案。
在綠色能源與工業(yè)展區(qū)中,英飛凌重點展出的亮點產品和解決方案包括用于光伏發(fā)電的四路2000V 60A MPPT EasyPACK? CoolSiC? MOSFET 3B碳化硅模塊等展品,該模塊可以在簡化系統(tǒng)設計的同時,提高功率密度、降低總體成本。
在智能家居展區(qū)中,英飛凌的 “火箭飛船著陸器” 以有趣的互動游戲,向觀眾展示了使用英飛凌PSOC? Edge MCU的高性能計算能力。
在電動汽車展區(qū)中,英飛凌進行了一系列的技術演示,其中包括使用英飛凌第二代HybridPACK? Drive碳化硅功率模塊的電機控制器系統(tǒng)演示,該系統(tǒng)集成了AURIX? TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK? Drive模塊、第三代EiceDRIVERTM驅動芯片1EDI30XX、無磁芯電流傳感器等,讓現(xiàn)場觀眾身臨其境地體驗并深入了解英飛凌產品的卓越功能、創(chuàng)新特性,及其在緩解電動汽車里程焦慮應用中所展現(xiàn)的獨特價值。
現(xiàn)如今,英飛凌作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者,基于自身在半導體領域扎實的技術積累和布局,以及廣泛的市場支撐能力,持續(xù)為行業(yè)發(fā)展注入綠色動能,加速行業(yè)低碳化和數(shù)字化的發(fā)展。相信在不遠的未來,我們能夠擁抱更加便利、安全和環(huán)保的世界,讓我們一起拭目以待。