世界聚焦物聯(lián)，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？涨埃∫粓龈叨水a(chǎn)業(yè)研學盛會即將如約而至。

IOTE第二十二屆2024國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站（簡稱：IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展），2024年08月28-30日將在深圳國際會展中心（寶安新館）開展，匯聚全球超800+家參展企業(yè)、10萬+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會。

"新基建"為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)，"內(nèi)外雙循環(huán)"所釋放的需求成為了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展肥沃的土壤，萬億級的市場不再是口號，掘金物聯(lián)網(wǎng)正當時。在這個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的"黃金時期"， 更加需要IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展聚攏物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)資源，精準而又高效的進行資源對接。

上海移遠通信技術(shù)股份有限公司（以下簡稱：移遠通信）將以參展商身份盛裝亮相本次展會，屆時歡迎各位行業(yè)友人前來觀展、學習與交流，共襄行業(yè)盛會。

IOTE 2024 展商介紹

上海移遠通信技術(shù)股份有限公司

展位號：10B22

深圳國際會展中心（寶安新館）

2024年8月28-30日

與您線下面對面交流洽談

企業(yè)介紹Company Profile

移遠通信成立于2010年，是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商。2019年7月16日，移遠通信在上海證券交易所主板上市。

移遠通信擁有完備的IoT產(chǎn)品和服務，涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、車載前裝模組、智能模組（5G/4G/邊緣計算）、GNSS定位模組、衛(wèi)星通信模組、天線等硬件產(chǎn)品，以及軟件平臺服務、認證與測試服務、QuecRTK、工業(yè)智能、智慧農(nóng)業(yè)等服務與解決方案。目前，移遠產(chǎn)品已廣泛應用于智慧交通、智慧能源、金融支付、無線網(wǎng)關(guān)、智慧農(nóng)業(yè)&環(huán)境監(jiān)控、智慧工業(yè)、智慧生活&醫(yī)療健康、智能安全等多垂直領(lǐng)域。

產(chǎn)品推介Product Recommendation

邊緣計算智能模組——SG885G-WF

SG885G-WF是移遠通信旗艦級邊緣計算智能模組，基于高通QCS8550處理器。該模組具有高達48 TOPS 的綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能，支持Wi-Fi 7、藍牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術(shù)，能夠為用戶提供增強的連接性能，帶來更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡體驗。同時該模組還具備出色的視頻處理能力，支持4K@120 fps或8K@30 fps視頻編碼，以及4K@240 fps或8K@60 fps視頻解碼，廣泛應用于視頻會議系統(tǒng)、直播終端、游戲設備、計算終端、機器人、無人機、AR/VR、智能零售和安全等領(lǐng)域。

5G 智能模組——SG560D

SG560D是移遠通信高端5G邊緣計算智能模組，基于高通QCM6490平臺，內(nèi)置高通Adreno 642L GPU，集邊緣計算能力與5G于一身，不僅在數(shù)據(jù)傳輸與處理上擁有出色的表現(xiàn)。據(jù)測算，該模組綜合算力可達14 TOPS。SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及藍牙5.2技術(shù)，進一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?，可很好地滿足5G+高算力的行業(yè)應用需求，將為智能車載設備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)相機、行業(yè)監(jiān)控設備等行業(yè)應用發(fā)展帶來更多可能。

5G RedCap——Rx255C系列

移遠通信推出的Rx255C系列5G RedCap模組面向全球市場，在開發(fā)之初便已推出RG255C和RM255C兩大版本，廣泛覆蓋全球主流運營商。該系列產(chǎn)品基于高通驍龍?X35 5G平臺開發(fā)而成，符合3GPP Release 17標準，支持5G獨立組網(wǎng)(SA)模式，在Sub-6GHz頻譜下最大帶寬可達20MHz，且向后兼容LTE網(wǎng)絡，各項性能均備受市場認可。此外，該系列還擁有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多種封裝方式，以適配機器人、DTU、無人機、智能港口、智能電網(wǎng)、AR/VR可穿戴設備、學習電腦以及其他中速移動寬帶設備的應用所需。

MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D

支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的移遠MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D，內(nèi)置上海博通集成BK7235芯片開，其中FLM163D適用于智能插座，采用直插封裝以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸設計，同時提供8路GPIO。FLM263D適用于智能球泡等照明設備，采用貼片封裝以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的緊湊型設計，可提供5路GPIO，二者都支持復用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模組不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢，更是驅(qū)動照明電工設備智能化的理想選擇。

我們期待與您一起探討行業(yè)趨勢、發(fā)展方向、合作可能，并希望能和您的企業(yè)一起，尋找更多機遇。歡迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，深圳國際會展中心（寶安新館）10號館移遠通信展位10B22，現(xiàn)場進行參觀和交流，期待您的光臨!