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戴爾投資的芯片初創(chuàng)公司宣布推出多模態(tài)邊緣AI芯片

2024-09-14 08:57 視覺(jué)物聯(lián)

導(dǎo)讀:位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計(jì)算芯片和軟件初創(chuàng)公司SiMa.ai宣布推出新產(chǎn)品——MLSoC Modalix芯片,這是業(yè)界首個(gè)多模態(tài)邊緣AI產(chǎn)品系列,進(jìn)一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場(chǎng)的地位。

  近日,位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計(jì)算芯片和軟件初創(chuàng)公司SiMa.ai宣布推出新產(chǎn)品——MLSoC Modalix芯片,這是業(yè)界首個(gè)多模態(tài)邊緣AI產(chǎn)品系列,進(jìn)一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場(chǎng)的地位。

  根據(jù)了解,MLSoC Modalix芯片采用了6納米的工藝制程,其在體積和功耗上均有了顯著的提升。該芯片是基于SiMa.ai針對(duì)邊緣AI開(kāi)發(fā)的ONE平臺(tái),旨在處理高級(jí)AI模型,包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、變換器(Transformers)、生成式AI等前沿AI大模型,同時(shí)確保在性能和能效方面都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

  Modalix系列芯片的性能配置范圍從25到200TOPS,專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高負(fù)載的AI工作而設(shè)計(jì),并在降低功耗方面表現(xiàn)突出,能夠?yàn)榍度胧竭吘塎L市場(chǎng)提供輕松的生成式AI部署。據(jù)悉,該款芯片適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能視覺(jué)系統(tǒng)、航空航天和國(guó)防等諸多領(lǐng)域。

  公開(kāi)資料顯示,SiMa.ai成立于2018年,一直致力于開(kāi)發(fā)嵌入式邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)級(jí)芯片(MLSoC),為工業(yè)制造、零售、航空航天、國(guó)防、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康等領(lǐng)域的組織提供邊緣AI SoC。

  今年4月份,SiMa.ai宣布籌集了7000萬(wàn)美元的新一輪融資,為其邊緣計(jì)算和機(jī)器人技術(shù)的研發(fā)注入了新的活力。公司計(jì)劃利用這筆資金來(lái)滿(mǎn)足當(dāng)前MLSoC產(chǎn)品的市場(chǎng)需求,并推動(dòng)其下一代處理器的研發(fā)。據(jù)悉,新一代處理器預(yù)計(jì)將在2025年第一季度推出。

  當(dāng)下,邊緣AI市場(chǎng)不斷升溫,成為了眾多企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的熱門(mén)領(lǐng)域。而生成式AI技術(shù)與邊緣計(jì)算的深度融合,也有望釋放出巨大的產(chǎn)業(yè)空間。更多有關(guān)邊緣計(jì)算的市場(chǎng)內(nèi)容,可詳見(jiàn)視覺(jué)物聯(lián)、AIoT星圖研究院發(fā)布的《2024邊緣計(jì)算市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》,現(xiàn)提供電子版本免費(fèi)下載,歡迎行業(yè)人士多多交流與指正?。?/p>

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