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最新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)!收入將超260億美元,連接數(shù)已達33億

2024-09-29 09:09 智能通信定位圈

導讀:2024年Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場分析及2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊&AI蜂窩模塊市場預測。

近日,Counterpoint Research發(fā)布多份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊相關行業(yè)報告,內(nèi)容包括2024年Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場分析及2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊&AI蜂窩模塊市場預測。

經(jīng)智能通信定位圈梳理,報告核心觀點如下:

中國領跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場

Counterpoint最新的物聯(lián)網(wǎng)連接追蹤顯示,盡管蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領域面臨挑戰(zhàn),2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)仍實現(xiàn)了24%的同比增長,達到33億。預計到2030年,連接數(shù)將超過62億,年復合增長率為10%。盡管ARPU(平均每連接收入)繼續(xù)下降,但全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接收入依然同比增長了17%,達到137億美元。

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圖源:Counterpoint Research

Counterpoint預計,到2030年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入將超過260億美元,隨著ARPU趨于穩(wěn)定,收入增長將主要由連接數(shù)的持續(xù)增長驅動。

其中,中國以絕對優(yōu)勢領跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場,2023年擁有超過23億的網(wǎng)絡連接,占全球總量的近 70%,同比增長26%。

隨著移動網(wǎng)絡運營商的積極布局,中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)甚至超越了手機用戶數(shù)。然而,盡管連接數(shù)龐大,中國在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入中的占比僅為36%,這表明中國的ARPU相對較低。

Counterpoint研究總監(jiān)Mohit Agrawal指出,目前,中國有相當一部分設備仍然依賴2G和NB-IoT網(wǎng)絡連接,ARPU每年不到2.2美元。隨著5G技術的普及和4G Cat-1 bis解決方案的推廣,預計中國將把網(wǎng)絡連接擴展到汽車、智能表計和智能零售等更多領域,這一轉變將使ARPU值趨于穩(wěn)定。

中國實現(xiàn)25%強勁增長,Q2霸榜全球前五

根據(jù)Counterpoint最新的《按應用劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片組追蹤報告》顯示,2024年第二季度,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長了11%,環(huán)比增長了6%。得益于音箱、汽車和資產(chǎn)追蹤應用的需求激增,中國市場出貨量同比增長了25%。

其中,作為增長最快的細分市場,4G Cat 1 bis保持了強勁勢頭,在第二季度占據(jù)了市場42%的份額,對全球出貨量的貢獻比一年前翻了一番,平均銷售價格(ASP)在過去一年中幾乎減半,使其在智能電表和音箱應用中更具成本效益。

市場份額方面,智能通信定位圈此前文章《最新蜂窩模組TOP5,利爾達首次上榜、中移沖到第二、老大位置很穩(wěn)定》曾報道,移遠通信繼續(xù)領跑市場,中國移動取代廣和通位列第二,廣和通下滑至第三位。三家公司共同占據(jù)了2024年第二季度全球市場一半以上的份額。憑借在Cat 1 bis應用中的強勁表現(xiàn),利爾達首次進入全球前五名。

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圖源:Counterpoint Research

而在模組芯片組市場中,高通繼續(xù)領先,其次是翱捷科技和紫光展銳。翱捷科技憑借其在4G Cat 1 bis芯片組領域的強勁表現(xiàn),市場份額幾乎翻倍,2024年Q2在該領域占據(jù)了近一半的市場份額。

研究分析師Subhadip Roy表示:“高通、智聯(lián)安科技、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思等芯片組供應商已經(jīng)推出了5G RedCap芯片組。雖然這些芯片組的早期采用正在中國進行,但美國運營商也在積極準備。5G RedCap模組的發(fā)售價格是4G Cat 4模組的兩倍左右,因此人們將密切關注定價如何演變以支持5G RedCap技術的采用?!?/p>

5G連接將占物聯(lián)網(wǎng)連接總收入的近50%

智能通信定位圈獲悉,工業(yè)和信息化部公布最新數(shù)據(jù):截至8月末,我國5G基站總數(shù)達404.2萬個,占移動基站總數(shù)的32.1%,5G移動電話用戶達9.66億戶,占移動電話用戶的54.3%。

出于自動駕駛汽車、工業(yè)自動化和沉浸式智能城市等高需求應用對大帶寬、低時延的迫切需求,Counterpoint預計到2030年,5G將在全球范圍內(nèi)超過NB-IoT連接,占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入的近50%

研究分析師Siddhant Cally認為,隨著2G和3G技術逐步被市場淘汰,營商可以利用5G提供的海量機器類型通信 (mMTC) 的巨大潛力,推動基于網(wǎng)絡連接的收入增長。

AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%

面向未來,AI嵌入式蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組將成為市場增長的重要推動力,這類模組能夠利用嵌入式計算資源直接在物聯(lián)網(wǎng)設備上執(zhí)行高級數(shù)據(jù)分析甚至人工智能推理。

據(jù)Counterpoint統(tǒng)計,2023年AI嵌入式蜂窩模塊的市場占比為6%,但正迎來爆發(fā)式增長,預估年復合增長率將達到35%。到2030年,AI嵌入式蜂窩模塊將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%

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圖源:Counterpoint Research

在報告中,Counterpoint將AI嵌入式蜂窩模塊分為基礎蜂窩模塊、具備AI功能的蜂窩模塊及AI蜂窩模塊三類,定義如下:

基礎蜂窩模塊:僅包括基帶或芯片組,主要為物聯(lián)網(wǎng)設備提供發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的連接。

具備AI功能的蜂窩模塊:配有CPU、GPU及連接基帶,主要側重于連接和基本數(shù)據(jù)處理。

AI蜂窩模塊:集成了CPU、GPU、神經(jīng)處理單元(NPU)或Tensor處理單元(TPU)等先進處理器,或者專用的AI引擎,以增強人工智能功能。

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圖源:Counterpoint Research

Counterpoint還將AI蜂窩模塊細分為以下兩個類別:

入門級AI蜂窩模塊:提供中等人工智能功能,通常以低于8TOPS的速度進行人工智能推理。

高級AI蜂窩模塊:支持8TOPS以上的人工智能推理,可以處理更復雜的任務。

據(jù)智能通信定位圈了解,國內(nèi)頭部廠商已加速布局AI蜂窩模組,如移遠通信推出的AI智能模組產(chǎn)品SG368Z系列、美格智能的高算力AI模組產(chǎn)品線,以及廣和通發(fā)布的5G AI智能模組SC171等。

三大應用,將占據(jù)半壁江山

Counterpoint Research指出,車聯(lián)網(wǎng)、智能表計和智能零售將繼續(xù)主導蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展,到2030年底,這三大應用將合計占據(jù)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的60%以上

不僅如此,AI嵌入式蜂窩模塊在這些領域的應用也會愈加凸顯:

車聯(lián)網(wǎng)正在提高車輛的自動化水平和安全性。隨著數(shù)字駕艙的普及,AI嵌入式蜂窩模塊的應用也在迅速增長。AI驅動的虛擬助手能夠響應語音命令、管理導航,并控制車載娛樂系統(tǒng),從而顯著提升駕駛體驗。

智能表計將優(yōu)化能源使用和公用事業(yè)管理,提高公用事業(yè)管理效率。未來,配備人工智能的路由器可以作為管理智能家居設備(如電燈、恒溫器和安全系統(tǒng))的中心樞紐,從而實現(xiàn)更高效的家庭自動化管理。

智能零售正借助數(shù)據(jù)驅動的洞察力來提升安全水平。在銷售點和零售系統(tǒng)中,越來越多的智能顯示器配備了AI嵌入式蜂窩模塊。隨著人臉識別、手勢識別等AI技術的進步,無論是入門還是高級AI蜂窩模塊都將被集成到系統(tǒng)中,以幫助分析顧客行為、管理庫存和檢測欺詐行為。

此外,AI嵌入式蜂窩模塊還將應用于無人機、堅固型手持設備、機器人、數(shù)字標牌、安全攝像頭等領域。根據(jù)Counterpoint Research預測,到2030年,汽車和POS行業(yè)將成為推動AI嵌入式蜂窩模塊出貨量增長的主要力量。

智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈梳理

工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《關于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》,旨在提升移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)供給水平、創(chuàng)新賦能能力和產(chǎn)業(yè)整體價值,加快推動移動物聯(lián)網(wǎng)從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”發(fā)展。

目前,產(chǎn)業(yè)鏈已有多家廠商布局智聯(lián)產(chǎn)業(yè)新生態(tài),相關廠商梳理如下:

基帶芯片

高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思、英特爾、翱捷科技、移芯通信、芯翼信息、智聯(lián)安等。

通信模組

移遠通信、中移物聯(lián)、美格智能、廣和通、日海智能、利爾達、有方科技、高新興、九聯(lián)科技等。

邊緣計算網(wǎng)關

倍聯(lián)德、智微智能、研祥、華為、映翰通、三旺通信、四信、有人物聯(lián)網(wǎng)、卓嵐、宏電等。