近日，一場科技大會暨百家媒體論壇——由E維智庫主辦的第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢峰會暨百家媒體論壇特邀來自國內(nèi)外大廠（艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導(dǎo)體、飛凌微、安謀科技、清純半導(dǎo)體）深耕一線的專家們，齊聚深圳灣畔，共同探討一線產(chǎn)業(yè)動態(tài)和技術(shù)趨勢，探究行業(yè)未來發(fā)展的深層邏輯。

LED，智能駕駛中的光與智

論壇上，艾邁斯歐司朗高級市場經(jīng)理羅理帶來了題為《LED，智能駕駛中的光與智》的精彩演講。

汽車LED的廣泛應(yīng)用已標(biāo)志著光源從傳統(tǒng)向LED的轉(zhuǎn)變，而數(shù)字化、智能化、節(jié)能減排和新能源等大趨勢正推動汽車行業(yè)經(jīng)歷重大變革，汽車照明和燈具技術(shù)也隨之不斷革新。

羅理先生強(qiáng)調(diào)，在成本控制之外，創(chuàng)新同樣至關(guān)重要，且往往是成本優(yōu)化的關(guān)鍵所在。他們更關(guān)注于如何激發(fā)設(shè)計師的創(chuàng)意，如何在造型上實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計，如何提升工程師架構(gòu)設(shè)計的靈活性，以及如何為消費(fèi)市場提供更多選擇，賦予產(chǎn)品更多的情感價值或交互功能。這些成為了當(dāng)前產(chǎn)品創(chuàng)新的核心思考點(diǎn)。

隨著AI時代的到來，汽車已逐漸演變?yōu)橐苿哟竽X，不再僅僅是沙發(fā)加四個輪子的簡單組合，而是融入了更多智能化功能和設(shè)施。在此背景下，作為光源廠家，艾邁斯歐司朗也在積極探索如何與AI時代相銜接。LED作為智能的眼睛，成為AI大腦與終端用戶之間交互的重要媒介，在未來市場發(fā)展中仍將占據(jù)重要地位。

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，艾邁斯歐司朗推出多項創(chuàng)新產(chǎn)品：EVIYOS? 2.0 Micro LED，結(jié)合光與電子，實(shí)現(xiàn)無眩光遠(yuǎn)光燈等應(yīng)用，可拓展至商業(yè)、工業(yè)照明；OSIRE?E3731i基于OSP架構(gòu)，解決車內(nèi)氛圍燈混色等問題，豐富信息顯示與交互；SYNIOS? P1515 LED芯片簡化結(jié)構(gòu)、降低成本，用于汽車內(nèi)飾背光。這些產(chǎn)品推動汽車照明技術(shù)進(jìn)步，通過OSP架構(gòu)簡化傳統(tǒng)架構(gòu)，支持整車智能連接與OTA升級。

從突破射頻到UWB和應(yīng)用于下一代移動設(shè)備的傳感器

Qorvo是一家全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商，全球5800名員工，F(xiàn)Y24業(yè)績38億美元。

其中國高級銷售總監(jiān)江雄在論壇上提到，手機(jī)作為最先進(jìn)的技術(shù)載體，與每個人的日常生活息息相關(guān)。Qorvo的射頻集成方案，從早期的Phase 2發(fā)展到現(xiàn)在的Phase 8，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。新一代的集成方案在面積上有了50%以上的提升，節(jié)省了射頻前端的尺寸，同時提高了電流功率，為手機(jī)提供了更多的電池空間。

江先生指出，濾波器在國內(nèi)這兩年是非常卷的市場，濾波器也是有很多技術(shù)要進(jìn)行突破的，包括晶圓級的濾波器。Qorvo的濾波器技術(shù)已經(jīng)演進(jìn)到第七代，在尺寸、插入損耗和帶外抑制方面均表現(xiàn)出色。

Qorvo在Wi-Fi技術(shù)上緊跟時代，已準(zhǔn)備好迎接Wi-Fi 7的到來，今年秋天MTK和高通等平臺將采用該技術(shù)提升下行速率。同時，Qorvo在UWB技術(shù)上取得顯著進(jìn)展，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)導(dǎo)航、汽車鑰匙等領(lǐng)域，并展望在手機(jī)上拓展更多應(yīng)用。

“壓力傳感器，在應(yīng)用上因?yàn)樗斜容^好的特點(diǎn)，如尺寸超小，功耗超低、靈敏度高等，加上達(dá)到了AECQ100的標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)橛羞@樣的表現(xiàn)，我們在汽車上是被廣泛使用的”江先生表示。Qorvo的Force Sensor技術(shù)已應(yīng)用于iPhone 16拍照功能及智能穿戴、筆記本、汽車等領(lǐng)域。在功率器件方面，Qorvo通過收購加強(qiáng)SiC研發(fā)和電機(jī)控制及電源管理應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器等領(lǐng)域。

全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應(yīng)用首選

RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理馮逸新為論壇分享的主題是《全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應(yīng)用首選》。

據(jù)馮先生介紹，富士通自1956年便開始研發(fā)半導(dǎo)體，并在80年代成為頂級的半導(dǎo)體公司。FeRAM的研發(fā)始于上世紀(jì)90年代，1996年，Ramtron公司首先將FeRAM推向市場，而富士通則為Ramtron提供晶圓代工服務(wù)。經(jīng)過二十多年的深耕，富士通已向市場交付了44億片F(xiàn)eRAM產(chǎn)品。目前，F(xiàn)eRAM的主要供應(yīng)商除富士通外，還有Infineon，后者通過收購CYPRESS和Ramtron，獲得了FeRAM的相關(guān)技術(shù)和市場。

在Memory市場中，NOR Flash、NAND Flash和DRAM占據(jù)了98%的份額，而包括FeRAM在內(nèi)的利基市場則占據(jù)了剩余的2%。盡管市場份額不大，但FeRAM在特定領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢，并且可以替換EEPROM、SARM、MRAM等存儲器。

FeRAM的市場應(yīng)用廣泛，涵蓋了汽車電子、工業(yè)控制、表計、醫(yī)療設(shè)備等眾多領(lǐng)域。特別是在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM在新能源汽車管理系統(tǒng)、TBOX、行車記錄儀等產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。此外，在智能電網(wǎng)、工廠自動化、醫(yī)療應(yīng)用、Gaming、云計算、樓宇自動化、通訊以及標(biāo)簽和智能卡等領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM也展現(xiàn)出了其獨(dú)特的優(yōu)勢。

馮先生還提到了ReRAM，這是一種近年來備受關(guān)注的存儲器技術(shù)。雖然目前ReRAM的量產(chǎn)容量最大僅為12Mbit，但富士通半導(dǎo)體（現(xiàn)RAMXEED）是少數(shù)實(shí)現(xiàn)ReRAM量產(chǎn)的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一。ReRAM可以看作是EEPROM的加強(qiáng)版，具有容量更大、DIE尺寸更小、讀出功耗更低等特點(diǎn)，非常適合于醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。

在談到FeRAM和ReRAM的市場定位時，馮先生表示，這兩個產(chǎn)品都具有低功耗、高速讀寫和長壽命等特點(diǎn)，因此在一些需要頻繁讀寫、低功耗和長期運(yùn)行的設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。同時，富士通還在積極開發(fā)新的應(yīng)用領(lǐng)域，如可穿戴設(shè)備等。

 新一代端側(cè)SoC與感知融合方案，助力車載智能視覺升級

飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科為論壇分享的主題是《新一代端側(cè) SoC 與感知融合方案，助力車載智能視覺升級》。邵先生首先概述了近十年來視覺成像及處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展。視覺成像及處理技術(shù)在安防監(jiān)控、手機(jī)、家用IPC、門鈴以及消費(fèi)類機(jī)器視覺（如掃地機(jī)、人臉支付）等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。同時，AI算法的快速發(fā)展也推動了視覺與AI應(yīng)用場景在各行各業(yè)的深入融合。

他指出，端側(cè)AI處理具有顯著優(yōu)勢。相較于云端處理，端側(cè)處理能夠降低數(shù)據(jù)傳輸延時，增強(qiáng)可靠性，并在數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)方面提供更強(qiáng)保障。特別是在車載艙內(nèi)視覺應(yīng)用等特定場景中，端側(cè)處理能夠有效防止原始圖像信息泄露，同時具備更低成本和更低時效性。

在端側(cè)應(yīng)用場景方面，智能車載、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺等領(lǐng)域均展現(xiàn)出巨大潛力。以智能汽車為例，視覺傳感器在360度環(huán)視、ADAS輔助系統(tǒng)以及艙內(nèi)監(jiān)控等方面發(fā)揮著重要作用。隨著應(yīng)用落地越來越多，對攝像頭的規(guī)格和處理性能也提出了更高要求。

基于市場需求及應(yīng)用方案的深入思考，飛凌微在今年推出了M1系列三款產(chǎn)品，分別是用于車載的高性能ISP和兩顆用于車載端側(cè)視覺感知預(yù)處理的輕量級SoC。這三款芯片在業(yè)內(nèi)擁有最小的BGA 7mm*7mm封裝，有助于模組更加小巧，便于在車載領(lǐng)域應(yīng)用落地。

M1系列中的高性能ISP能夠接收800萬像素的圖像數(shù)據(jù)或兩顆300萬像素的圖像數(shù)據(jù)，在車載ADAS、影像類產(chǎn)品以及后視鏡等方面均有良好應(yīng)用。ISP技術(shù)結(jié)合了高動態(tài)范圍和優(yōu)秀的暗光性能，能夠很好應(yīng)對白天陽光照射和晚上車燈照射等復(fù)雜光環(huán)境。同時，M1系列中的輕量級SoC還加入了CPU、NPU算力，具備人臉識別、姿態(tài)識別等輕量級AI應(yīng)用能力。

端側(cè)AI應(yīng)用“芯”機(jī)遇，NPU加速終端算力升級

論壇上，安謀科技產(chǎn)品總監(jiān) 鮑敏祺深入探討了端側(cè)AI的新機(jī)遇、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。鮑先生指出，隨著AIGC大模型的興起，端側(cè)AI算力得到了顯著提升，為各類創(chuàng)新應(yīng)用提供了有力支撐。

他首先展示了Apple Intelligence等應(yīng)用案例，揭示了端側(cè)AI在圖片理解、信息總結(jié)和智能提示等方面的廣泛應(yīng)用。例如，通過手機(jī)拍照識別物體、快速總結(jié)長內(nèi)容短信以及智能篩選圖片庫中的關(guān)鍵信息等，這些功能不僅提升了用戶體驗(yàn)，也逐步得到了公眾的認(rèn)可。

在硬件方面，鮑先生提到了高通驍龍X Elite等芯片對AI算力的持續(xù)投入，以及OPPO、VIVO、小米等頭部終端廠商在AI解決方案上的積極探索。他強(qiáng)調(diào)，端側(cè)AI的優(yōu)勢在于時效性和數(shù)據(jù)本地的安全性，而云端則擁有更強(qiáng)的理解力和迭代能力。未來，端側(cè)產(chǎn)品將更加注重個性化體驗(yàn)，通過針對性訓(xùn)練滿足每個用戶的獨(dú)特需求。

然而，端側(cè)AI的發(fā)展也面臨著諸多挑戰(zhàn)。鮑先生指出，盡管算力在不斷提升，但端側(cè)模型的規(guī)模仍然受到memory帶寬等硬件條件的限制。目前，1-3B是普遍能夠在當(dāng)前帶寬下部署的端側(cè)大模型規(guī)模，而7B則處于臨界狀態(tài)。此外，多模態(tài)場景的應(yīng)用也對硬件提出了更高要求，需要更高效的數(shù)據(jù)處理和傳輸方式。

針對這些挑戰(zhàn)，鮑先生以安謀科技自研的“周易”NPU為例，介紹了其在優(yōu)化算力、提升效率方面的創(chuàng)新實(shí)踐。通過保留CNN能力并增強(qiáng)transformer大模型算力、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地化減少搬運(yùn)、采用低精度量化和壓縮等技術(shù)手段，“周易”NPU在提升能效比方面取得了顯著成效。同時，下一代“周易”NPU還將采用多核可擴(kuò)展性架構(gòu)和異構(gòu)策略，以更好地應(yīng)對多任務(wù)和復(fù)雜場景的挑戰(zhàn)。

最后，鮑先生強(qiáng)調(diào)多模態(tài)場景對端側(cè)AI發(fā)展的重要性，認(rèn)為AI將隨人機(jī)交互演進(jìn)更智能、更懂用戶，多模態(tài)輸入輸出是關(guān)鍵，推動端側(cè)AI智能化、個性化。

車載電驅(qū)&供電電源用SiC技術(shù)最新發(fā)展趨勢

清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場經(jīng)理 詹旭標(biāo)圍繞四大主題，為我們揭示了SiC上車的行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)及技術(shù)現(xiàn)狀、國內(nèi)技術(shù)進(jìn)展及未來趨勢。

演講一開始，詹先生便指出新能源汽車已成為近年來最耀眼的行業(yè)之一。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國新能源汽車銷量達(dá)到950萬輛，市占率高達(dá)31.6%，意味著每賣出10臺汽車中就有3臺是新能源車型。而2024年的年銷量預(yù)計將達(dá)到1200-1300萬輛，市占率或超45%，并占據(jù)全球年產(chǎn)銷量的60%。這一迅猛發(fā)展的態(tài)勢與當(dāng)年的光伏行業(yè)有異曲同工之處，預(yù)示著新能源汽車市場將持續(xù)保持高速增長。

關(guān)于SiC在新能源汽車中的應(yīng)用，詹先生提到，自2017年特斯拉發(fā)布首款基于SiC主驅(qū)的汽車以來，國內(nèi)以比亞迪為代表的企業(yè)也迅速跟進(jìn)。截至目前，已有142款國產(chǎn)SiC車型公開，其中乘用車達(dá)76款。SiC器件在主驅(qū)應(yīng)用中的主流產(chǎn)品為1200V SiC MOSFET，而400V平臺則采用750V SiC進(jìn)行替代。大規(guī)模應(yīng)用SiC的必要條件包括器件性能、質(zhì)量、價格和產(chǎn)能等方面。

SiC為新能源汽車帶來了諸多好處。首先，它提升了新能源汽車的續(xù)航里程。得益于SiC MOSFETS的低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗，電機(jī)控制器系統(tǒng)的損耗可降低70%，從而增加5%的行駛里程。其次，SiC還解決了補(bǔ)能焦慮問題。預(yù)計2025年，我們將能體驗(yàn)到15分鐘補(bǔ)電80%的電能。此外，充電樁行業(yè)也異?；钴S，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計到2024年將達(dá)到25億人民幣。

關(guān)于SiC器件的技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢，詹先生表示，目前主流SiC MOSFET技術(shù)包括平面柵結(jié)構(gòu)和溝槽柵兩種設(shè)計方案。平面柵結(jié)構(gòu)工藝成熟、可靠性高、出貨量最大；而溝槽柵則具有較低的Rsp（比導(dǎo)通電阻），但在高溫下的熱性能稍遜于平面柵。此外，嘉賓還列舉了近年來國際主流SiC廠家的技術(shù)迭代路線，并指出國內(nèi)外技術(shù)水平差距正在逐漸縮小。