01 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)寡頭效應(yīng)正加劇

表：歷年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組Top5企業(yè)在全球范圍內(nèi)的市場份額（按出貨量）

數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research

在總的出貨量上，2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量同比增長14%，創(chuàng)下歷史新高。但2023年該數(shù)據(jù)同比下滑了2%，到2024年僅可以認(rèn)為市場呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，以及中國、印度地區(qū)的“復(fù)蘇”速度更加顯著。

而無論市場行情好或不好，我們發(fā)現(xiàn)各報告期蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量靠前的企業(yè)里，Top5的陣容只有一個是時常變化的：

移遠(yuǎn)通信具有斷層式領(lǐng)先地位，中國移動持續(xù)縮小著與廣和通的出貨量差距并在2024年Q2完成首次反超，日海智能維持在第四或第五的位置，第五名時常有其他成員加入，包括利爾達(dá)、美格智能、有方科技。

至于格局產(chǎn)生變化的原因，主要在于部分企業(yè)能夠在報告期內(nèi)在特定應(yīng)用場景取得大規(guī)模出貨。

這也足以證明從不同應(yīng)用市場來看，市場格局并未穩(wěn)定，尤其新興應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)?；嵘龢O有可能使競爭格局產(chǎn)生變化。其中，提及最多的市場類型，主要以智能表計、零售POS機、定位追蹤器為代表。

除了模組，Counterpoint Research也對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場進行了長期跟蹤。

顯然，相比于模組領(lǐng)域Top5份額達(dá)到60%以上，芯片市場的集中度往往更高，Top5按出貨量的市場份額占比達(dá)到80%以上。更進一步地說，高通、紫光展銳、翱捷科技是較為穩(wěn)定的Top3蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片玩家。

02 未來業(yè)內(nèi)發(fā)生兼并或退出可能性大

由于按出貨量排名的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場綜合了NB-IoT、4G Cat 1、4G Cat 4、5G、5G RedCap等不同產(chǎn)品線的出貨數(shù)據(jù)，目前Cat.1 bis增長最快且本身具有全球性，因此最能給領(lǐng)先于Cat.1 bis芯片或模組的企業(yè)帶來效益。但若此后5G RedCap價格迅速下降、應(yīng)用逐步穩(wěn)定，可能也會增加產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生變化的概率。

無論如何，我們無法否認(rèn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片或模組行業(yè)存在寡頭效應(yīng)，且持續(xù)的寡頭效應(yīng)帶來的結(jié)果將要是：未來可能有參與者退出或合并。

已經(jīng)發(fā)生的案例有：

2022年，海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量最高的兩家廠商Telit和Thales宣布合并，組成了新的Telit Cinterion公司。不過我們也發(fā)現(xiàn)，在上文披露的市場份額表中，最新一個季度Telit Cinterion并未有擴大份額的跡象，來自中國模組廠商的進攻依然是難以抵抗的。

我們也不難推測，未來大概率還會發(fā)生類似的兼并或退出，首當(dāng)其沖的將是產(chǎn)品線單一且迭代更新慢的企業(yè)。

基于廣域物聯(lián)行業(yè)現(xiàn)狀，物聯(lián)傳媒、智能通信定位圈攜手AIoT星圖研究院精心策劃了《2024廣域物聯(lián)——中國蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》。

《白皮書》討論的技術(shù)主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、衛(wèi)星通信、6G等，將全面研究廣域物聯(lián)技術(shù)演進、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場動態(tài)、關(guān)鍵參與者以及未來發(fā)展路徑，為行業(yè)內(nèi)外提供一份深度且具有前瞻性的產(chǎn)業(yè)指南。

整篇報告也將擺脫過去長文形式，通過豐富圖表，高信息密度呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心信息。

值此《白皮書》啟動之際，誠摯邀請所有對此領(lǐng)域感興趣的企業(yè)或個人與我們交流或參與內(nèi)容建設(shè)（掃描上方圖片二維碼取得聯(lián)系），攜手推動廣域物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！