11 月 25 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》今日援引業(yè)界消息稱，AMD 有意進(jìn)軍手機芯片領(lǐng)域，擴大在移動設(shè)備市場的布局。據(jù)悉，有關(guān)新品將采用臺積電的 3 納米制程生產(chǎn)，有助于臺積電 3 納米產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá) 2026 年下半年。

消息稱 AMD 將入局手機芯片領(lǐng)域，采用臺積電 3nm 工藝

針對相關(guān)傳聞，AMD 未予置評。臺積電方面亦表示，不評論市場傳聞及單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。業(yè)內(nèi)消息稱，AMD MI300 系列加速處理器（APU）在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域快速崛起的同時，也計劃推出針對移動設(shè)備的 APU 加速處理器芯片，并采用臺積電 3 納米制程，進(jìn)一步拓展手機芯片市場。

此前，AMD 曾與三星合作，參與開發(fā)其自研的 Exynos 2200 處理器。在這款處理器中，AMD 的 RDNA 2 架構(gòu)支持三星 Xclipse GPU，實現(xiàn)了三星手機對光線追蹤圖像處理功能的支持。然而，上述合作并未涉及手機關(guān)鍵主芯片領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)預(yù)計，鑒于 AMD 已經(jīng)與三星在手機領(lǐng)域有合作關(guān)系，其新款 APU 有望率先用于三星旗艦機型。如果 AMD 的 APU 最終應(yīng)用于三星智能手機，這將再次出現(xiàn)三星設(shè)備內(nèi)部采用由臺積電代工的芯片的情況。此前，三星 S 系列旗艦手機搭載的高通處理器也是由臺積電代工生產(chǎn)的。

據(jù)IT之家此前報道，本月早些時候曾有外媒消息稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。