根據(jù)彭博社記者Mark Gurman的報道，未來的Apple Watch有望支持5G網(wǎng)絡。具體來說，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片來取代目前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片，以減少對英特爾的依賴。

據(jù)悉，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的評估已超過五年，最終決定采用聯(lián)發(fā)科的芯片，這不僅是對聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)勢的認可，也意味著聯(lián)發(fā)科成功取代英特爾，成為Apple Watch部分型號的芯片供應商。同時，這是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應鏈，且是僅次處理器的關鍵芯片，意義重大。

Apple Watch將很快迎來5G時代

蘋果自2017年首次在Apple Watch Series 3中配備蜂窩網(wǎng)絡以來，一直使用4G LTE。目前所有的Apple Watch型號，包括高端的Apple Watch Ultra系列，都配備了英特爾的4G調(diào)制解調(diào)器。

隨著蘋果開始采用聯(lián)發(fā)科的技術(shù)，Apple Watch將很快迎來5G時代。新的聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器將支持5G Redcap，是專為可穿戴設備和其他不需要高速數(shù)據(jù)連接的設備設計的5G版本，預計其將為Apple Watch等穿戴式設備提供更加穩(wěn)定、低功耗的5G連接，相較于4G可以降低網(wǎng)絡延遲等問題。

此外，考慮到聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正采用臺積電的最新制造工藝，通過發(fā)布天璣9400與高通和蘋果展開競爭，其5G基帶芯片在原始性能和能效方面都可能擊敗英特爾的產(chǎn)品。

彭博社還指出，明年的Apple Watch Ultra將配備衛(wèi)星通訊功能，讓用戶在沒有移動網(wǎng)絡或WiFi信號的情況下，仍能通過Globalstar的衛(wèi)星發(fā)送短信。此外，Apple Watch還有望在明年推出監(jiān)測用戶血壓變化的功能。

聯(lián)發(fā)科也將獲得強勁的訂單推動力

根據(jù)Canalys最新報告，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的全球智能手機芯片出貨量份額位列第一，并連續(xù)15個季度蟬聯(lián)全球出貨量冠軍，充分肯定了聯(lián)發(fā)科的市場地位和技術(shù)實力。

2024年第三季度，全球可穿戴腕帶設備市場出貨量達5290萬臺，同比增長3%。其中，蘋果以850萬部的出貨量和16.1%的市場份額與小米并列第一，華為以13.5%的份額位列第三，三星以9.1%的份額位列第四，Noise以4.7%的份額位居第五。

根據(jù)報告，基礎手環(huán)、基礎手表和智能手表這三大品類較去年同期有所上漲。

得益于近期發(fā)布的小米手環(huán)9和三星Galaxy Fit3，基礎手環(huán)市場實現(xiàn)了自2020年第三季度以來的首次增長，同比增幅達7%，出貨量達1040萬臺。

基礎手表市場隨著印度市場需求放緩趨于平穩(wěn)，同比增長3%，出貨量達2390萬臺。

智能手表出貨量達1850萬臺，因華為和三星的增幅與蘋果出貨量的下滑相互抵消，同比增幅僅0.1%。

蘋果囊括近半數(shù)全球智能手表市場份額，且集中于高端市場。此次蘋果有意大幅提升新一代Apple Watch功能，預計這一變化將引發(fā)新一輪的購買熱潮，同時聯(lián)發(fā)科也將獲得強勁的訂單推動力，從而提升其業(yè)績表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科近日披露了2024年10月的營業(yè)額數(shù)據(jù)，顯示該月營收達到511.17億元新臺幣，折合人民幣約為113.66億元，實現(xiàn)了同比19.40%和環(huán)比14.42%的雙增長。

2024年1月至10月，公司總營收累計達到4436.6億元新臺幣，相當于約986.51億元人民幣，同比增長率高達27.97%，顯示出強勁的增長勢頭。

傳蘋果2025年推出自研藍牙+Wi-Fi芯片

值得一提的是，蘋果目前沒有計劃為Apple Watch配備自家的5G芯片。供應鏈分析師郭明錤此前透露，蘋果計劃在2025年推出兩款配備自研5G調(diào)制解調(diào)器的iPhone，包括第四代iPhone SE和全新的超薄iPhone 17。

郭明錤預測，2025年蘋果5G芯片的出貨量將達到3500萬至4000萬，而2026年和2027年的出貨量將分別快速增長到9000萬至1.1億和1.6億至1.8億。

最新消息傳出，蘋果計劃從2025年開始改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片，此舉旨在提升設備性能和能效，同時減少對博通的依賴。

據(jù)知情人士透露，新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，已經(jīng)開發(fā)了幾年時間，現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)，將率先應用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在2026年擴展至iPad和Mac產(chǎn)品線。

與此同時，有消息稱，蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和Wi-Fi芯片和5G芯片，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)。這將不僅提高蘋果的控制權(quán)，還能更好地優(yōu)化芯片性能、提升設備的無線連接速度和穩(wěn)定性。