最新行業(yè)消息顯示，蘋果今年上半年將首秀自主研發(fā)的5G基帶，并由iPhone 16E率先搭載，此舉標志著蘋果在基帶技術領域的又一重要進展。據悉，該基帶芯片對信號穩(wěn)定性和上網體驗起著決定性作用，蘋果出于謹慎考慮，決定在相對低價的iPhone 16E上進行試驗。

根據規(guī)劃，蘋果將利用中端機型來完善技術流程，并積累經驗，為未來的高端機型打下基礎。彭博社記者Mark Gurman指出，基帶芯片的風險較高，若出現問題可能會造成通話中斷，這對于售價超過1000美元的高端iPhone來說是無法接受的。

而后在9月推出的新款iPhone 17 Air中，蘋果將繼續(xù)使用自研5G基帶，但其它幾款iPhone 17系列新機，則繼續(xù)使用高通基帶。

從機型的定位來看，iPhone 16E的定位在標準版之下，iPhone 17 Air則是在Pro版之下，顯然蘋果的自研5G基帶即便真的推出，也可能不會應用到自家的高端機型中。有市場傳言稱，這是因為蘋果自研5G基帶在性能上，遠不如高通基帶，下行網絡速度甚至只有高通的40%，而且也不支持毫米波頻段。

蘋果自研5G基帶，立志三年趕超高通

此前曝光的計劃中顯示，蘋果首款自研5G基帶芯片命名為Sinope，將應用在2025年發(fā)布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及低端系列的iPad系列。值得注意的是，Sinope僅支持四載波聚合，并且不支持5G毫米波。

Mark Gurman 還透露了2026年發(fā)布的iPhone 18系列和2027年發(fā)布的iPad Pro系列將搭載蘋果第二代5G基帶芯片Ganymede，將支持5G毫米波以及基帶下載速度達到 6Gbps；同時2027年蘋果將推出第三代5G基帶芯片Prometheus，并且期望其性能能夠超越高通。

業(yè)內人士指出，2025年開始蘋果將采取“雙軌并行”策略，將一方面繼續(xù)采購高通芯片，另一方面推進自研芯片計劃，從而實現替代甚至超越高通。

據悉，蘋果的基帶計劃醞釀已久，最初希望首款基帶能在2021年面世，為了加快這一計劃，蘋果投入數十億美元在全球范圍內建立測試和工程實驗室。此外，蘋果還花費約10億美元收購英特爾的基帶部門，并投入更多資金從其他硅谷公司聘請工程師。

新款iPhone SE或更名

據MacRumors報道，迎來新款iPhone SE有望在今年3月發(fā)布，但有爆料稱其可能會采用全新命名iPhone 16E。微博博主定焦數碼稱，新款iPhone SE將命名為iPhone 16E，另一位爆料者Majin Bu也傳出相同消息。

盡管名稱待定，但這款設備的相關配置已有爆料流出，將采用與iPhone 14基礎款相似的設計，配備6.1 英寸OLED顯示屏、Face ID面部識別技術、USB-C接口、4800 萬像素單后置攝像頭、更新的A系列芯片、為 Apple Intelligence準備的8GB內存，以及蘋果首款自研5G調制解調器。

至于在iPhone 15 Pro系列上首次亮相的操作按鈕（Action button）是否會出現在該機型上，目前尚不清楚。在美國，iPhone SE目前起售價為429美元，預計下一代機型價格可能會有小幅上調。

最終蘋果自研基帶能否成功推出，以及效果如何，還有待產品真正上市后觀察，智能通信定位圈將持續(xù)關注。