2月12日，中芯國際發(fā)布2024年Q4業(yè)績，營收首破80億美元。

聯(lián)席CEO趙海軍表示，盡管Q4為行業(yè)淡季，但公司新增2.8萬片12英寸產能，優(yōu)化產品組合，平均銷售單價環(huán)比上升6%，抵消出貨下降和折舊上升的影響。Q4銷售收入環(huán)比增長1.7%至22億美元，毛利率升至22.6%。

全年銷售收入達80.3億美元，同比增長27%，創(chuàng)歷史新高，毛利率為18.0%。中國客戶收入占比85%，同比增長34%；12英寸晶圓收入占比77%，同比增長35%。消費電子、智能手機等應用收入增長顯著，受益于產能擴大、客戶需求提升及國家刺激消費政策。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，中芯國際營收首次超越聯(lián)電和格芯，成為世界營收第二多的晶圓代工廠（英特爾和三星采用IDM模式，未計入比較）。

模擬、圖像傳感器、顯示驅動等

優(yōu)勢領域收入持續(xù)增長

趙海軍介紹，公司各產品平臺的收入持續(xù)增長，特別是在模擬、圖像傳感器、顯示驅動等優(yōu)勢領域。

2024年，公司在多個技術平臺上加速了工藝迭代和產品性能提升。在模擬器件方面，公司不斷擴展8英寸和12英寸的高電壓、大電流、高性能、高可靠性工藝平臺，廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子及新能源領域。

高壓顯示驅動領域，公司成功推進28納米超低功耗、高性能顯示驅動技術量產，市場需求旺盛。

圖像傳感器及處理器方面，公司提供高像素、小單元、高密度的傳感器產品，并快速推出性能更優(yōu)、功耗更低的圖像信號處理器方案。

此外，公司還根據(jù)客戶需求，推出多款對標業(yè)界領先的功率分立器件平臺，已量產并帶來收入，主要應用于手機、工業(yè)控制、新能源等領域。

年平均產能利用率85.6%

預計2025 Q1 淡季不淡

資本開支方面，2024年公司資本開支為73.3億美元，年底折合8英寸標準邏輯月產能為94.8萬片，出貨總量超過800萬片，年平均產能利用率85.6%。

同時，中芯國際預計2025年第一季度銷售收入環(huán)比增長6%-8%，毛利率維持在19%-21%。如果外部環(huán)境保持穩(wěn)定，無重大變化，公司預計2025年全年銷售收入的增長速度將超過同行業(yè)可比公司的平均水平，同時資本開支將與上一年度保持一致。

對于業(yè)績增長的態(tài)勢，趙海軍分析稱，目前從整體情況來看，客戶的產品庫存處于相對健康的水平。

此外，近期有兩個現(xiàn)象值得關注：一方面，汽車等產業(yè)的國產化進程正在加速推進，從之前的驗證階段逐步進入量產階段，部分產品已經正式投入生產；另一方面，在國家刺激消費政策的積極影響下，客戶補庫存的意愿較為強烈，消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、手機等領域出現(xiàn)了較多的補單和急單。

針對車規(guī)級產品，趙海軍還提到，公司計劃與終端整機廠商展開合作，目標是將未來汽車類產品的銷售額占比提升至10%。據(jù)了解，中芯國際已經將現(xiàn)有部分產品平臺向汽車產品進行驗證，并規(guī)劃在未來三年內逐步升級平臺、擴大生產規(guī)模。屆時，公司汽車類產品的產能有望滿足國內汽車市場需求的三分之一。

面對外部環(huán)境的不確定性，趙海軍表示，中芯國際將繼續(xù)優(yōu)化產能利用率和豐富產品組合，以應對折舊壓力和市場競爭。

此外，據(jù)中芯國際公告稱，公司與大唐控股于2025年2月11日簽訂2025年框架協(xié)議，自2025年1月1日起為期三年。該協(xié)議項下擬進行的交易包括芯片加工服務，定價將依據(jù)市場合理價格，經平等協(xié)商后確定。全年上限方面，預計2025年至2027年的最高限額分別為36百萬美元、85百萬美元和147百萬美元。該交易屬于正常的商業(yè)合作，有利于維持各方長期業(yè)務合作關系。

AI需求和轉單效應

“行業(yè)庫存”持續(xù)改善

天風證券表示，旺盛的AI需求將讓公司經營表現(xiàn)好于市場預期，同時在1Q25抵消掉一部分淡季效應。

中原證券指出，2024年12月全球半導體銷售額同比增17%，環(huán)比降1.2%；WSTS預測2025年將增12.5%。24Q3，全球半導體設備銷售額增19%，中國增17%；全球硅片出貨量增6.8%，環(huán)比增5.9%；SEMI預測2024年硅晶圓出貨量降2%，2025年將反彈10%。

需求端，下游需求呈現(xiàn)結構分化趨勢，消費類需求在逐步復蘇中，根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，全球智能手機出貨量24Q4同比增長3%，全球PC出貨量24Q4同比增長4.6%，預計ai手機及ai pc滲透率快速提升，全球可穿戴腕帶設備出貨量24Q3同比增長3%，全球TWS耳機出貨量24Q3同比增長15%。

庫存端，全球部分芯片廠商24Q3庫存水位環(huán)比基本持平，國內部分芯片廠商24Q3庫存水位環(huán)比繼續(xù)下降，庫存持續(xù)改善；晶圓廠產能利用率24Q3環(huán)比持續(xù)回升，預計24Q4有望繼續(xù)提升。