近日，芯科科技（Silicon Labs）重磅亮相2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)，展示芯科科技在藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）和汽車(chē)胎壓監(jiān)測(cè)（TPMS）等多款藍(lán)牙前沿技術(shù)和醫(yī)療、車(chē)用設(shè)計(jì)應(yīng)用。

大會(huì)前夕，芯科科技舉行了媒體交流活動(dòng)，邀請(qǐng)多名高管嘉賓出席演講發(fā)言，分享其在藍(lán)牙信道探測(cè)方面最新的進(jìn)展，以及在互聯(lián)醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域多樣化的藍(lán)牙技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案。

▲從左至右分別為：芯科科技亞太區(qū)生態(tài)高級(jí)經(jīng)理劉俊、芯科科技工業(yè)與商業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品線高級(jí)總監(jiān)Mikko Savolainen、芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍、芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Brian Blum

01、藍(lán)牙信道探測(cè)，實(shí)現(xiàn)安全精準(zhǔn)測(cè)距

2024年9月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布推出藍(lán)牙信道探測(cè)，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)是可以在兩個(gè)藍(lán)牙設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)安全、精細(xì)的測(cè)距，為藍(lán)牙數(shù)字鑰匙等藍(lán)牙設(shè)備提供更高的準(zhǔn)確性和安全性。同年，芯科科技很快就宣布在xG24平臺(tái)上支持藍(lán)牙信道探測(cè)，可用于從智能門(mén)鎖和門(mén)禁系統(tǒng)到資產(chǎn)追蹤和管理的各個(gè)領(lǐng)域，并在近期宣布支持藍(lán)牙6.0以上的最新協(xié)議版本。

據(jù)介紹，藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)采用了相位測(cè)距（PBR）+往返時(shí)間（RTT）兩種不同的距離測(cè)量方法相結(jié)合，比藍(lán)牙RSSI更準(zhǔn)確、更安全。

準(zhǔn)確性方面，基于信號(hào)強(qiáng)度的藍(lán)牙RSSI穩(wěn)定性差，不僅信號(hào)容易受遮擋產(chǎn)生衰減，還對(duì)于復(fù)雜環(huán)境中的多路徑干擾敏感，容易產(chǎn)生誤差。而藍(lán)牙信道探測(cè)即使處于非視距（NLOS）環(huán)境下，也能實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)精度。

安全性方面，藍(lán)牙RSSI容易被中繼攻擊產(chǎn)生安全問(wèn)題，藍(lán)牙信道探測(cè)則采用了相位測(cè)距+往返時(shí)間兩種不同的距離測(cè)量方法相結(jié)合，再加上高安全性的NADM算法，能有效防止欺騙攻擊。

相較于UWB技術(shù)，藍(lán)牙信道探測(cè)在成本效益、能耗控制以及生態(tài)系統(tǒng)成熟度方面展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的積極推動(dòng)下，藍(lán)牙6.0版本正迅速普及。

目前，市場(chǎng)上已有諸如小米15 Ultra等支持藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)推出。隨著計(jì)劃于今年下半年發(fā)布的搭載高通新一代芯片的旗艦手機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)，藍(lán)牙6.0的應(yīng)用將更加廣泛。這不僅有助于降低整個(gè)行業(yè)的部署成本，還將加速藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)在數(shù)字車(chē)鑰匙、智能門(mén)鎖以及智能家居等多個(gè)領(lǐng)域的推廣與應(yīng)用。

值得注意的是，在藍(lán)牙信道探測(cè)功能上，芯科科技依托不斷增長(zhǎng)的客戶群體和數(shù)據(jù)積累，持續(xù)迭代自研的算法模型，實(shí)現(xiàn)了更低功耗、更高效率的表現(xiàn)。為了幫助客戶快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)，還提供了可視化的示例開(kāi)發(fā)套件和易用工具，涵蓋距離測(cè)量、定位精度等核心參數(shù)的評(píng)估。

芯科科技工業(yè)與商業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品線高級(jí)總監(jiān)Mikko Savolainen表示：“無(wú)論是車(chē)鑰匙、標(biāo)簽追蹤，還是機(jī)器人定位等應(yīng)用場(chǎng)景，客戶均可利用這些工具快速完成初步產(chǎn)品驗(yàn)證?！?/p>

不僅如此，芯科科技的硬件解決方案已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，使其成為無(wú)鑰匙進(jìn)入（Passive Entry）和無(wú)鑰匙啟動(dòng)（Passive Start）系統(tǒng)等汽車(chē)應(yīng)用的合適選擇，同時(shí)已獲得藍(lán)牙核心規(guī)范6.0及以上版本的認(rèn)證。智能通信定位圈獲悉，今年下半年，將有搭載芯科科技藍(lán)牙信道探測(cè)方案的車(chē)用產(chǎn)品上市。

芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍表示：“作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟重要的理事會(huì)成員，我們一直在積極參與藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的制定與推廣，而且我們所有的藍(lán)牙產(chǎn)品都會(huì)第一時(shí)間通過(guò)藍(lán)牙相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定，包括藍(lán)牙6.0及以上標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)伙伴的密切合作推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)在更多的領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。”

02、聚焦網(wǎng)絡(luò)安全，推動(dòng)智慧醫(yī)療和健康監(jiān)測(cè)

隨著社會(huì)與科技的發(fā)展，公眾對(duì)醫(yī)療健康的關(guān)注度日益提升，這進(jìn)一步激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的需求。這類(lèi)設(shè)備要求具備更高的安全性、更小的尺寸以及更低的能耗。針對(duì)這些需求，芯科科技推出了一系列專(zhuān)為互聯(lián)健康設(shè)計(jì)的低功耗、高性能無(wú)線SoC和模塊，適用于如脈搏血氧儀、心電圖監(jiān)測(cè)儀等多種智能醫(yī)療設(shè)備。

以BG27芯片為例，它采用了WLCSP封裝技術(shù)，使得芯片尺寸縮小至2.3x2.6毫米，成為全球最小的支持可穿戴設(shè)備的連接芯片產(chǎn)品之一，非常適合用于醫(yī)療貼片、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀、可穿戴心電圖設(shè)備及資產(chǎn)標(biāo)簽等小型裝置。

BG27已被應(yīng)用于Lura Health的一款創(chuàng)新性口腔監(jiān)測(cè)器中，該設(shè)備粘附在牙齒上，通過(guò)分析唾液幫助牙醫(yī)和其他臨床醫(yī)生檢測(cè)超過(guò)1000種健康狀況。

在安全性這一涉及個(gè)人隱私、設(shè)備安全和合規(guī)認(rèn)證的方面，芯科科技同樣處于行業(yè)領(lǐng)先地位。自2018年起，公司就開(kāi)始注重為連接芯片打造高安全性，并且其Secure Vault獲得了PSA 3級(jí)安全認(rèn)證，提供了包括安全啟動(dòng)與調(diào)試、篡改保護(hù)及故障攻擊防護(hù)在內(nèi)的多項(xiàng)安全功能，有效保障用戶數(shù)據(jù)免受本地和遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)威脅。值得一提的是，BG27是目前業(yè)內(nèi)唯一獲得美國(guó)FDA認(rèn)證的藍(lán)牙芯片產(chǎn)品，可用于連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)，有助于客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的海外認(rèn)證。

芯科科技負(fù)責(zé)醫(yī)療健康產(chǎn)品方向的高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Brian Blum指出：“隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)安全法規(guī)的不斷更新，各國(guó)都在積極推進(jìn)相關(guān)立法工作。在歐盟，已建立了統(tǒng)一的安全法規(guī)框架，新的法規(guī)將在今年8月1日實(shí)行；而在美國(guó)，由于各州擁有自己的特定要求，情況則更加多樣化。芯科科技將持續(xù)關(guān)注并滿足不同國(guó)家和地區(qū)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品的合規(guī)性及其對(duì)市場(chǎng)需求的適應(yīng)能力?！?/p>

隨著智能網(wǎng)聯(lián)醫(yī)療健康系統(tǒng)產(chǎn)品的滲透率快速提升，以及芯科科技通過(guò)和客戶及生態(tài)伙伴協(xié)同創(chuàng)新推出更多諸如智能貼片等新產(chǎn)品，以及通過(guò)不斷提高其芯片的集成度（如集成了16-bit的ADC、取代晶振的低頻振蕩器和AI/ML加速器）而讓客戶產(chǎn)品的成本不斷降低，這一系列措施不僅體現(xiàn)了該公司在技術(shù)創(chuàng)新上的追求，也彰顯了其對(duì)用戶安全和隱私保護(hù)的堅(jiān)定承諾。

03、覆蓋主流物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議并積極與業(yè)界互動(dòng)

作為全球唯一覆蓋了除蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)以外的所有主流連接協(xié)議的芯片廠商，芯科科技的平臺(tái)無(wú)線SoC芯片可以支持包括Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、Sub-GHz/Wi-SUN等協(xié)議，這種平臺(tái)化策略可以幫助用戶最大程度地發(fā)揮自己開(kāi)發(fā)的無(wú)線產(chǎn)品的價(jià)值。

在2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)中，芯科科技也對(duì)外宣布，其面向全球無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者的旗艦實(shí)體活動(dòng)Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)將于今年10月陸續(xù)開(kāi)啟，并首次在10月23日于中國(guó)深圳舉辦。

在大會(huì)期間，芯科科技將重點(diǎn)展示其最新發(fā)布的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SiXG301，其支持多協(xié)議，并呈現(xiàn)22nm工藝。去年，在上海舉辦的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)受到了業(yè)界熱烈的歡迎，今年芯科科技將繼續(xù)通過(guò)這一盛會(huì)在深圳加強(qiáng)業(yè)內(nèi)的交流與發(fā)展。

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