波音準(zhǔn)備應(yīng)用Intelleflex芯片和Fujitsu標(biāo)簽
2008-01-17 09:04 RFIDJournal
導(dǎo)讀:援引波音公司自動識別計劃項目經(jīng)理Ken Porad的話,雖然有些延遲,但波音實(shí)施被動RFID標(biāo)簽來追蹤其787飛機(jī)零部件維護(hù)和修理記錄的計劃將于2008年中啟動。
援引波音公司自動識別計劃項目經(jīng)理Ken Porad的話,雖然有些延遲,但波音實(shí)施被動RFID標(biāo)簽來追蹤其787飛機(jī)零部件維護(hù)和修理記錄的計劃將于2008年中啟動。
在2007年10月Porad說波音測試了最后一個集成電路樣本,此樣本是由位于加州Santa Clara的Intelleflex半導(dǎo)體公司制造的。測試結(jié)果表明芯片滿足2006年4月波音和廠商間協(xié)議所設(shè)立的存儲和性能要求。根據(jù)協(xié)議,Intelleflex同意生產(chǎn)符合EPC Gen 2標(biāo)準(zhǔn)的具有64千位存儲器的被動RFID標(biāo)簽芯片。測試用的芯片原型是Intelleflex提供給波音的第四款產(chǎn)品,前三款產(chǎn)品因?yàn)楫a(chǎn)生問題導(dǎo)致整個項目延遲了一年多。
Porad說雖然芯片設(shè)計已經(jīng)完成,但在供應(yīng)商在飛機(jī)部件上使用標(biāo)簽前仍然有其他的障礙需要排除。首先,他必須向波音管理層闡述被動超高頻(UHF)RFID技術(shù)已經(jīng)處于“可接受的成熟的水平”。之后他會開展一個測試來說明波音的生產(chǎn)系統(tǒng)可以無差錯地容納貼有RFID標(biāo)簽的部件。
測試將選擇一個部件貼標(biāo)簽,然后把這個貼有標(biāo)簽的部件送入生產(chǎn)過程,從波音制造工廠接收部件開始,通過質(zhì)量保證檢測和組裝周期,之后此部件會被集成在飛機(jī)機(jī)體上。Porad希望標(biāo)簽集成商在部件專用RFID樣品標(biāo)簽中應(yīng)用Intelleflex芯片,并可以在今年的第二季度開展此測試,由于那時最新的波音787沒有投產(chǎn),所以傾向于在波音777上先期實(shí)施。
如果測試表明標(biāo)簽沒有對生產(chǎn)過程產(chǎn)生負(fù)面影響,波音下一步的任務(wù)是給其供應(yīng)商具體的說明。Porad表示:“說明會包括需要貼標(biāo)簽的部件和需要的時間,以及每個標(biāo)簽所需要的存儲量。”在2005年10月,當(dāng)波音第一次計劃使用RFID標(biāo)簽用作飛機(jī)部件的生命周期追蹤時,明確需要供應(yīng)商們應(yīng)用64千字節(jié)的被動UHF標(biāo)簽,然而那時不存在這樣的標(biāo)簽。幾個月以后,由于無法滿足64千字節(jié)芯片標(biāo)簽在20006年秋季前完成的時間要求,波音公司降低了其對標(biāo)簽內(nèi)存的需求,從64千字節(jié)變?yōu)?4千位,這也是Intelleflex可以滿足的。他表示64千位或更少的內(nèi)存足夠滿足那些不會產(chǎn)生很長很具體維護(hù)記錄的部件和設(shè)備的需求,所以不需要大內(nèi)存標(biāo)簽來存儲數(shù)據(jù)。Porad認(rèn)為:“不需要在滅火器上使用Intelleflex64千位芯片?!睂τ谶@樣的物品,波音考慮應(yīng)用512位用戶內(nèi)存,超過供應(yīng)鏈應(yīng)用的傳統(tǒng)Gen2標(biāo)簽,但少于64千位。
另一個是頻譜的問題,飛行器部件有很長的服役期,所以Porad依舊傾向于使用64千字節(jié)內(nèi)存的標(biāo)簽。這個現(xiàn)在可以成為現(xiàn)實(shí)。本周,F(xiàn)ujitsu公司宣布它已經(jīng)開發(fā)符合EPC Gen2標(biāo)準(zhǔn)的64千字節(jié)被動UHF標(biāo)簽,今年晚些時候可供使用。Porad說波音知道Fujitsu正在開發(fā)標(biāo)簽,在Fujitsu向波音通報進(jìn)程時已經(jīng)接近完成。Fujitsu報告稱它也同航空業(yè)的其他公司討論有關(guān)標(biāo)簽的事項,但沒有透露公司名稱。
不同于Intelleflex,F(xiàn)ujitsu既制造芯片也負(fù)責(zé)嵌體和封裝。根據(jù)Porad的說法,Intelleflex已經(jīng)聯(lián)系標(biāo)簽制造商 Confidex和Brady,力圖轉(zhuǎn)換自己的芯片到整個的RFID嵌體,以及封裝這些嵌體,使之符合去年美國機(jī)動工程師學(xué)會(SAE)通過的、FAA批準(zhǔn)的航空標(biāo)準(zhǔn)AS5678。Fujitsu芯片使用FRAM技術(shù),比Intelleflex 64千位芯片所使用的EEPROM具有更快的數(shù)據(jù)采集率。Porad說,除了高存儲能力,F(xiàn)ujitsu標(biāo)簽對波音公司更有吸引力,但是由于數(shù)量和重量靈敏度的因素,它的價格(沒有宣布但會高于64千位標(biāo)簽)和重量(13.6克)不利于應(yīng)用于一些部件。