在今年5月多倫多召開的EMVC0面向終端廠商的年會上，EMVCo對外公布了非接觸IC卡終端分級測試方案。EMVCo在今年6、7月份開始推行非接觸IC卡終端Level1認證，并將于2008年第四季度推出Level2認證。 

圖：EMV非接觸IC卡終端分級測試方案

    如上圖所示，EMVCo即將啟動的非接觸IC卡終端分級測試方案主要包括以下內(nèi)容：

    ①PCD Level1測試（主要依據(jù)EMV非接觸通訊協(xié)議規(guī)范v2.0和Level1測試設(shè)備規(guī)范v2.0）：針對一體的非接觸IC卡終端、智能非接觸讀卡器、帶有l(wèi)evel2組件的終端和外置非接觸讀卡器的組合等產(chǎn)品，將先后進行預(yù)校驗測試、模擬信號測試（共35個測試案例）、數(shù)字信號測試（共102個測試案例），并最終出具Level1報告；

    ②Level2測試：包括非接觸輸入點測試（主要依據(jù)EMV非接觸輸入點規(guī)范）和支付系統(tǒng)應(yīng)用測試（主要依據(jù)支付系統(tǒng)規(guī)范）。

    由于非接觸IC卡終端類型各不相同，測試要求也不一樣。對于一體的非接觸IC卡終端、智能非接觸讀卡器，測試應(yīng)當涵蓋PCD Level1測試、非接觸輸入點測試和支付系統(tǒng)應(yīng)用測試三部分；對于透明讀卡器，僅需做PCD Level1測試。

    隨著人們支付習慣的變化，全球越來越多移動服務(wù)提供商、銀行卡組織、交通部門等皆已參與到非接觸支付的應(yīng)用中。因此，EMV非接觸IC卡終端分級測試方案的提出成了本次EMVCo年會探討的主要議題，這將為全球非接觸支付產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供技術(shù)支持。