大唐微電子技術有限公司（簡稱“大唐微電子”）是大唐電信科技股份有限公司（簡稱“大唐電信”滬市股票代碼600198）的控股子公司，前身為原郵電部電信科學技術研究院集成電路設計中心。作為目前國內規(guī)模最大的集成電路設計企業(yè)之一，大唐微電子積累了豐富的集成電路設計經(jīng)驗。多年來，公司在移動通信智能卡領域中，憑借獨具特色的產品與服務，引領了中國國內移動通信智能卡市場穩(wěn)健、快速的發(fā)展。 

大唐微電子一覽

    大唐微電子是目前全球智能卡領域中生產規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整、生產設備最先進的智能卡企業(yè)之一；是全球唯一一家能夠同時在芯片級、模塊級、卡片級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案的企業(yè)；也是指定的第二代居民身份證IC卡芯片設計及模塊加工企業(yè)。目前，公司模塊年生產能力達4億只，智能卡年發(fā)行能力 15000萬張。

    “成功源自服務，創(chuàng)新引領未來”是大唐微電子一貫的企業(yè)宗旨。面向應用，立足創(chuàng)新，公司連續(xù)開發(fā)出一系列具有自主知識產權的技術與產品：成功開發(fā)了中國第一枚GSM手機專用SIM卡、CDMA手機專用UIM卡、電話IC卡、IP電話賬號IC卡的芯片及模塊產品。日前，公司所承擔的國家“十五”“863計劃超大規(guī)模集成電路設計專項”——“面向通信綜合信息處理SoC平臺”項目,成功研制并投入量產了面向通信的綜合信息處理COMIPSoC芯片，該芯片同時被列為國家科技部重點跟蹤課題。這標志著公司IC設計實力已經(jīng)步入國際水準。大唐微電子作為多項國家重大科研成果試點企業(yè)，十分重視科研成果的專利保護。公司目前共向國家知識產權局申報專利達九十項，并有一項發(fā)明專利獲得世界知識產權組織和國家知識產權局頒發(fā)的專利金獎，一項技術專利獲得信息產業(yè)部重大技術發(fā)明獎。

    立足國內，逐步走向國際市場，大唐微電子堅持以具有自主知識產權的集成電路產品作為核心競爭力，以智能卡類產品的研發(fā)及產業(yè)化作為項目重點，以SoC芯片研發(fā)及產業(yè)化為既定目標，致力于建設成為世界一流的集成電路設計企業(yè)。

    大唐微電子憑借其優(yōu)越的市場意識，不斷開發(fā)進行著集成電路技術的研發(fā)與設計，在當前迅速發(fā)展的中國半導體行業(yè)技術背景下，多次改寫半導體行業(yè)技術的中國歷史記錄，尤其在中國智能卡產品領域中，公司依靠一流的智能卡技術創(chuàng)新與市場服務，率先成為了當今中國一流智能卡技術的IC設計企業(yè)，并成功實現(xiàn)各類智能卡產品產業(yè)化、國際化目標，連續(xù)多年保持了中國移動、中國聯(lián)通兩大國內移動通信運營商智能卡產品合同總額第一的好成績，并在目前國內高端通信智能市場中，大唐微電子智能卡產品更是占據(jù)了絕對優(yōu)勢，率先成為中國移動通信運營商首席供應商。

    大唐微電子十分注重產品技術的原創(chuàng)性與可延性，力求技術優(yōu)勢成為產品核心優(yōu)勢，通過專利技術申請與保護，確保產品的競爭實力，進而，提升企業(yè)產品的整體品牌。到目前為止，大唐微電子已向國家專利局申請國家專利近九十項，其中授權專利近四十項。一項專利信息產業(yè)部重大技術發(fā)明獎；另一項專利被國家知識產權局和世界知識產權組織授予第八屆國家發(fā)明專利金獎（圖為：大唐微電子專利墻實景）。 

證書 

    大唐微電子--中國第一枚具有完全自主知識產權的面向通信專用SoC芯片(COMIP芯片)、IC電話卡芯片、賬號IC卡芯片、SDH光通信芯片、SIM卡芯片、UIM卡芯片、USIM卡芯片誕生地。

    回顧歷史，記憶尤新。大唐微電子刻苦發(fā)展、精心經(jīng)營，歷時9年的發(fā)展時期，成功實現(xiàn)了業(yè)績增長、產品開發(fā)、企業(yè)規(guī)模等空前突破，躍居成為了當今中國半導體行業(yè)中的優(yōu)秀先行企業(yè)。其中公司的產品創(chuàng)新也走過了如下三個階段：
 
    第一階段：電話卡階段 

電話卡階段

    1998年1月，成功研發(fā)了中國國內第一枚具有完全自主知識產權的IC電話卡芯片。目前大唐微電子IC電話卡芯片已經(jīng)占據(jù)了整個中國市場的60％－70％。

    第二階段：智能卡階段 

智能卡階段 

    1999年11月，成功研發(fā)了中國國內第一枚具有完全自主知識產權的數(shù)字移動通信GSM手機專用SIM卡芯片；2000年10月，成功研發(fā)了中國國內第一枚具有全部自主知識產權的數(shù)字移動通信CDMA手機專用UIM卡芯片。目前大唐微電子已經(jīng)率先成為了中國當今國內智能卡行業(yè)的先行企業(yè)，尤其在高端電信智能卡市場中，大唐微電子高端移動通信智能卡芯片出貨量遙遙領先，連續(xù)多年位居中國市場第一。同時在第二代居民身份證卡芯片設計與封裝方面，大唐微電子已做好了充分產業(yè)化準備，以極具競爭力的產品得到了政府、居民的廣泛認可。

    第三階段：SOC芯片設計階段 

SOC芯片設計階段 

    2004年9月，成功研發(fā)了中國第一枚面向通信的綜合處理信息平臺SOC芯片--COMIPⅠ芯片，隨后開始全面開發(fā)面向3G移動通訊整機終端的SOC芯片COMIPPro芯片、面向數(shù)字多媒體終端的SOC芯片COMIPⅢ芯片。該芯片系列已被國家科技部高新科技發(fā)展及產業(yè)化司列為專項重點課題、科技部重點跟蹤課題。 

發(fā)展圖示