在RF標簽的封裝領(lǐng)域，國內(nèi)的設(shè)備幾乎全都是進口德國某家公司的產(chǎn)品。有些擁有單臺此種設(shè)備的公司號稱年封裝能力達到2億枚。其實，那只是一種夢想。 

但是最近進入中國的RF標簽封裝機的廠家日本哈理資帶來的封裝機卻令人耳目一新，并且真正具有年產(chǎn)2億枚的能力。該公司是怎樣實現(xiàn)這個夢想的呢？我們帶著這個問題走訪了該公司駐上海辦事處負責(zé)人的金先生。 
  
記者：金先生，我們在一次展覽會上偶然見到了貴司社長青山先生對哈理資的封裝機的介紹：年封裝能力可以達到2億枚。我們很吃驚，你們是怎樣實現(xiàn)這個曾被認為是夢想的生產(chǎn)能力的呢？ 

金勇奇：由于我們采用的貼片手段不同于傳統(tǒng)方法，決定了我們設(shè)備的高效性。傳統(tǒng)貼片時是將芯片或連接帶通過機械手的動作一一放到在標簽?zāi)覆纳项A(yù)先制成的天線上的正確安裝作置上。由于那是一種機械的往復(fù)運動。因此影響了速度的提高，而我們采用的是以高速旋轉(zhuǎn)的貼裝頭上將連接帶送到天線上的正確位置上。與傳統(tǒng)方式相比，由于是一邊旋轉(zhuǎn)一邊貼裝，所以含有芯片的連接帶在安裝時不需要預(yù)先制好的天線膠帶作任何停歇。這是我們提高速度的關(guān)鍵所在。其次，由于這樣的貼裝頭共有八個，它們先后依次進入貼裝位置，井然有序而且速度非?？?，所以整體上大大提高了貼裝速度。這項技術(shù)我們已經(jīng)在多個國家申請了專利,在中國也已在申請中。 

記者：作為貼裝的芯片部分的原料，據(jù)了解有的公司秉承用條帶式，有的公司則直接使用芯片。哈理資使用的選擇的是連接帶方式。使用連接帶方式與芯片方式相比，對提高貼片速度上是否比較有利呢？ 

金勇奇：實際上，在我們的設(shè)備問世之前，就有連接帶和芯片兩種方式。我們之所以選擇連接帶方式一是出于開發(fā)設(shè)備當(dāng)初，我們的客戶不滿足傳統(tǒng)方式的貼片速度，希望我們開發(fā)一種高速的產(chǎn)品；二是由于連接帶方式比芯片方式,可以大幅降低包括粘合劑在內(nèi)的整體成本，三是因為連接帶方式的封裝工廠環(huán)境只要求一般標簽貼合工廠環(huán)境,可以減少廠房投資,所以在加工原料的選擇上我們采用的是連接帶。 

記者：具體來說，在封裝工藝上是怎樣進行的呢？ 

金勇奇：首先，由于使用的原料是連接帶而不是芯片。芯片廠家將芯片加工成連接帶后，由于已經(jīng)將芯片安裝在具有電極的膠片上了，所以當(dāng)出廠的時候已經(jīng)對每個連接帶都進行了檢測，判斷連接帶上的芯片是否合格。不合格品上已經(jīng)作了標注。其次，當(dāng)連接帶進入封裝機時，在封裝機里又要進行再次檢查。然后進行切割，去除掉前兩次檢查所標出的不良品，使真正進入封裝的原料達到最高的合格率。封裝后對成品再次使用檢測儀器做出最終檢查,并在不良品上做標記。這樣做不僅可以降低成本，提高成品率，還可以幫助生產(chǎn)廠了解，質(zhì)量問題出在哪個環(huán)節(jié)上，這對于改進工藝，降低成本，避免了盲目性，極大降低了原料損耗。 

記者：減少材料損耗既可以節(jié)省資金又可以提高成品率。對廠家顯然是件大好事。但對于那些直接可以用芯片進行封裝的設(shè)備而言，是否因多了一件用芯片到連接帶的工藝，而使那些廠家產(chǎn)生抵觸情緒呢？  

金勇奇：實際上，已經(jīng)有很多公司在大量生產(chǎn)并銷售連接帶。例如Alien Technology公司,TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司等。Alien Technology公司的連接帶為19列包裝, TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司的連接帶為1列包裝. 在封裝前多了一道將芯片做成連接帶的工藝，看來復(fù)雜了一些，但在專用工廠,使用專用設(shè)備集中制造連接帶,并大量生產(chǎn)RF標簽時,如果使用我們的設(shè)備可以大幅降低整個標簽的成本.另外,使用連接帶方式,我們設(shè)備的運轉(zhuǎn)環(huán)境并不需要無塵車間,一般倉庫水平的工廠環(huán)境就可以,這也是連接帶方式的一大優(yōu)勢.  

記者：那么使用哈理資旋轉(zhuǎn)貼頭方式是怎樣實現(xiàn)年產(chǎn)2億枚RF標簽的呢？ 

金勇奇：我們的設(shè)備實現(xiàn)了一秒鐘10個的封裝速度,所以它的一分鐘封裝速度為600個。其他條件為：日工作小時：20h；月工作日30日，開工率：80%。這已大大高于2億只的年產(chǎn)量了。在速度600只/分上，大約是傳統(tǒng)貼裝方式的5~10倍！
  
    在核心技術(shù)方面，哈理資將傳統(tǒng)封裝機的“直線式”送料改為“旋轉(zhuǎn)式”送料，這是該公司研發(fā)的獨到之處。這項技術(shù)使封裝速度與傳統(tǒng)方式相比提高了5~10倍，這不得不稱之為在封裝工藝上的革命。筆者曾經(jīng)在世界最大級接插件生產(chǎn)廠家AMP工作過幾年，親身參與了接插件生產(chǎn)中的直線送料到旋轉(zhuǎn)送料的技術(shù)研發(fā)的過程，經(jīng)歷并目睹了由于這種技術(shù)革新帶來的巨大加工效益。 

    “直線往復(fù)”到“旋轉(zhuǎn)連續(xù)”是由“間歇運動”到“連續(xù)運動”，這是提高速率的一條“法則”。由氣缸中燃氣的膨脹推動活塞并使之運動，是一種間歇式的往復(fù)運動，但是，當(dāng)經(jīng)過改進的發(fā)動機變?yōu)樾D(zhuǎn)式的發(fā)動機時，其運動則更加快速和平穩(wěn)。我們祝愿哈理資在提高RF標簽的封裝速率、在大力開拓市場的道路上高歌猛進！