飛利浦旗下的半導(dǎo)體部門已經(jīng)正式獨(dú)立，并更名為“NXP”，意為“Next eXPerience”。目前，NXP已經(jīng)獲得多項(xiàng)生產(chǎn)合同，最引人注目的是為美國(guó)政府生產(chǎn)電子護(hù)照芯片。

荷蘭電子巨頭皇家飛利浦電子于去年宣布計(jì)劃拆分旗下的微芯片半導(dǎo)體部門，最后在上月初將該部門的80.1％以34億歐元(43.5億美元)的價(jià)格賣給三家私人股權(quán)投資基金。由于這些投資基金通常將公司保持私有，所以NXP在未來(lái)數(shù)年內(nèi)不會(huì)公開(kāi)上市。

NXP雖已獨(dú)立，但仍與飛利浦保持著聯(lián)系，比如飛利浦繼續(xù)持有近20％股份，包括500名研究人員在內(nèi)的數(shù)千名員工也不會(huì)失業(yè)，大約2.5萬(wàn)項(xiàng)專利也轉(zhuǎn)移到了新公司。獨(dú)立后的將繼續(xù)關(guān)注汽車、手機(jī)、家庭和微控制器等市場(chǎng)，飛利浦則集中精力發(fā)展醫(yī)療、保健、照明等業(yè)務(wù)。

NXP將與英飛凌一起為美國(guó)國(guó)務(wù)院提供其新型電子護(hù)照所需要的射頻識(shí)別(RFID)芯片。美國(guó)政府計(jì)劃在未來(lái)數(shù)月內(nèi)正式啟動(dòng)電子護(hù)照，一年內(nèi)發(fā)行1500萬(wàn)。

拆分在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)并不罕見(jiàn)，在飛利浦與NXP之前，AMD就拆分了閃存部門Spansion，英飛凌內(nèi)存部門也獨(dú)立為奇夢(mèng)達(dá)并公開(kāi)上市。

NXP CEO Frans van Houten