智能卡IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)日前宣布一系列新的安全型微控制器產(chǎn)品，新系列產(chǎn)品采用最先進(jìn)的0.13微米制造工藝，以銀行卡、顧客忠誠(chéng)卡等金融智能卡為目標(biāo)應(yīng)用。新系列產(chǎn)品基于新的ST23安全平臺(tái)，吸收了最新的安全技術(shù)改良成果，針對(duì)先進(jìn)安全應(yīng)用優(yōu)化了計(jì)算性能。  

    ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB的EEPROM存儲(chǔ)器。具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，0.13微米的制造工藝，該系列產(chǎn)品適合各種金融應(yīng)用，特別適合從磁條向靜態(tài)數(shù)據(jù)驗(yàn)證(SDA)芯片和PIN卡過渡的EMV標(biāo)準(zhǔn)。簡(jiǎn)化的體系架構(gòu)讓這些器件變得簡(jiǎn)便易用，使代碼開發(fā)商可以進(jìn)一步降低成本。 
      

    兩款微控制器都內(nèi)置一個(gè)eDES(增強(qiáng)型DES)加速器，支持AES(先進(jìn)加密服務(wù))，符合現(xiàn)有的EMVCo標(biāo)準(zhǔn)的要求。兩款新產(chǎn)品都提供ISO和IART接口，計(jì)劃內(nèi)的后續(xù)產(chǎn)品還將包括加密處理器和非接觸式產(chǎn)品。      

    ST23YS08的樣片從2007年9月開始供貨，計(jì)劃2007年11月開始量產(chǎn)；ST23YS02的樣片從2007年11月開始供貨，2008年1月開始量產(chǎn)。兩款產(chǎn)品均采用晶片或微模塊形式供貨。