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【ISSCC】日立新一代μ芯片 同時實現(xiàn)小型化和雙面電極

2006-02-10 10:18 RFID世界網(wǎng)

導(dǎo)讀:Hitachi(日立)公司 在日前發(fā)布世界上最小的RFID芯片-µ芯片。該芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度為7.5微米。µ芯片必須外接RFID天線才可以成為能夠正常工作的RFID標簽。此次推出的芯片比日立之前發(fā)布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上縮小了很多,所以每片晶圓能夠制造出來的RFID芯片數(shù)量將有近十倍的增長。



嵌在SOI底板中的新一代“μ芯片”。芯片尺寸為0.15mm見方、厚7.5μm。
ISSCC 2003上發(fā)表的現(xiàn)有型號與此次開發(fā)的新芯片的尺寸比較。
新芯片上焊接天線時的樣子(上)和芯片截面圖。通過在芯片上下兩面配置電極,實現(xiàn)了Badge Connection電極焊接。
采用SOI底板的新芯片截面構(gòu)造簡圖。
新芯片的電路構(gòu)成簡圖
  日立制作所開發(fā)成功了無線標簽IC“μ芯片”的新一代產(chǎn)品,并在ISSCC 2006上發(fā)表了技術(shù)概要(演講序號:17.1)。新一代μ芯片的特點是尺寸小,只有0.15mm見方,厚7.5μm。而2003年ISSCC上表的μ芯片的尺寸為0.3mm,厚69μm。

  在演講結(jié)束后的提問時間里,美國Alien科技公司和德國英飛凌科技公司等從事無線標簽開發(fā)的競爭對手的技術(shù)人員相繼發(fā)問。主要問題集中在新一代μ芯片上是否集成了片上天線。如果內(nèi)置片上天線,通信距離就會多出1mm。雖然與外置天線可實現(xiàn)的通信距離相比,1mm可以說是微不足道,但如果是需要把芯片嵌入IC卡等場合的話,有了這1mm,就可以大大提高無線標簽的易用性。對此日立制作所解釋說:“目前正在進行技術(shù)開發(fā)。不過,同時還考慮與外置天線型號同時提供?!?

外置天線也一次性焊接

  之所以關(guān)于天線的問題接連不斷,其中一個原因就是:采用SOI底板時,一般比較難以采用外置天線。SOI底板中的電路的電極只露在芯片的上面。這種情況下,很難使用一次性在多枚芯片上焊接外置天線的“Badge Connection”工藝。如果不能使用該工藝的話,生產(chǎn)成本就會增加很多。

  而此次則開發(fā)出了在使用SOI底板的同時、在芯片的上下兩面同時加工電極、通過Badge Connection焊接外置天線的技術(shù)。該公司表示,除片上天線外,該技術(shù)還將運用于外置天線。目前已經(jīng)證實,使用外置天線時,可確保48cm的通信距離。“使用SOI底板的新一代產(chǎn)品也可以每次1萬左右一次性焊接外置天線。作為外置天線來說,成本的增加當然也就不多了”(日立制作所中央研究所主管研究員宇佐見光雄)。