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德卡科技申請加入金卡工程多功能卡應用聯(lián)盟

2008-05-15 17:39 RFID世界網(wǎng)

導讀：德卡科技申請加入金卡工程多功能卡應用聯(lián)盟

      德卡科技積極響應國家金卡工程號召，于日前申請加入多功能卡應用聯(lián)盟，成為會員單位。德卡科技希望在該聯(lián)盟中，致力于多功能智能卡技術的讀卡機具方面的開發(fā)和應用。