瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布推出RKT101xxxMU u-Chip引入線，這是一種安裝在RFID(射頻識別) IC上的u-Chip。據(jù)介紹，RKT101xxxMU是RKT101系列的一個(gè)新成員，與瑞薩現(xiàn)有的HKT100系列u-Chip引入線相比，該器件可以將通信距離擴(kuò)展1.5倍。樣品將從2006年7月開始在日本供貨。

RFID正在越來越多地用于諸如配送和庫存的控制、跟蹤和防偽識別等應(yīng)用。目前的大多數(shù)RFID引入線的厚度都是在180至250微米之間，當(dāng)一根引入線植入到一張塑料或紙卡中時(shí)，可能形成一個(gè)凸起。這樣的凸起將對卡產(chǎn)生不利的影響，而且也容易受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響。隨著在更薄的媒體，例如紙張中植入RFID引入線的市場需求，對更薄的引入線的需求將繼續(xù)增長。為了及時(shí)響應(yīng)這種市場需求，瑞薩科技開發(fā)出了厚度不超過85微米的RKT101xxxMU薄型引入線。

RKT101xxxMU據(jù)稱是全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度，85微米或以下的引入線最大厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧。這是通過開發(fā)一種芯片減薄技術(shù)和基于公司現(xiàn)有的COA(鋁基封裝，Chip On Aluminum)型引入線薄型芯片貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。同時(shí)開發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線，或者將其附加于各種類型的標(biāo)簽或貼紙標(biāo)簽上時(shí)，可以有效地減少由于引入線引起的凸起，使引入線可用于更加纖巧的媒介。尤其是，最大不超過85微米的厚度可以將RFID集成電路芯片的厚度減少到45微米，同時(shí)使外部通信天線的厚度下降到15微米。

當(dāng)一個(gè)集成電路芯片連接到外部天線時(shí)，芯片局部會形成一個(gè)梯級(step)。利用RKT101xxxMU，集成電路芯片以外的區(qū)域均被一個(gè)與芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋，使整個(gè)引入線變得平整。這可以防止在集成電路芯片上形成機(jī)械應(yīng)力并減少成本，有助于實(shí)現(xiàn)低價(jià)格的引入線。

外部天線和集成電路芯片的連接是通過倒裝芯片貼裝實(shí)現(xiàn)的，其中的集成電路芯片電路結(jié)構(gòu)表面的電極直接與天線連接。這會在該集成電路芯片局部形成一個(gè)凸起。使表面變平有各種各樣的方法，RKT101xxxMU是采用與集成電路芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋天線的芯片局部，從而使整個(gè)引入線變平整的方法。這樣就可以防止現(xiàn)有集成電路芯片局部的機(jī)械應(yīng)力，有助于改善機(jī)械可靠性。