前段時(shí)間，有媒體報(bào)道中興通訊的5G 基站已經(jīng)完全國產(chǎn)化，其自研 7nm 芯片已實(shí)現(xiàn)市場商用，5nm 已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)階段了。那么華為的5G 基站如何呢？

自美國政府 9 月 15 日強(qiáng)化供應(yīng)鏈的限制后，華為無法再取得由美國技術(shù)制造，或依賴美國設(shè)備生產(chǎn)的零部件，包括臺(tái)積電等關(guān)鍵半導(dǎo)體企業(yè)均停止向華為供貨。這除了直接導(dǎo)致華為智能手機(jī)未來無法使用自研高端麒麟處理器，也對(duì)全球份額第一的通信基站產(chǎn)生了影響。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日《日本經(jīng)濟(jì)新聞》(Nikkei)在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新 5G 基站，確定了組件制造商并估算了其市場價(jià)格。并計(jì)算了組成要素的每個(gè)國家 / 地區(qū)的組成部分的總價(jià)值，以及這些國家 / 地區(qū)的份額。

國產(chǎn)芯片占比很高，但制造依賴臺(tái)積電

這款華為 5G 基站單元尺寸為 48cm x 9cm×34 cm，重量約為 10kg。拆解發(fā)現(xiàn)，在其 1320 美元的估算成本中，中國大陸企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為 48.2%，這個(gè)國產(chǎn)比例已經(jīng)高于 Mate 30 5G 版本的 41.8%，但由于美國加強(qiáng)管制，這部分處理器今后可能無法繼續(xù)制造，需要尋找替代品。

日經(jīng)分析認(rèn)為，雖然從拆解看華為在硬件上正逐漸擺脫美國零部件，轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代，但中國廠商設(shè)計(jì)的芯片可能約 6 成要在臺(tái)積電（TSMC）代工，其中僅約 10%的國產(chǎn)零件完全不受禁令影響，其余都是在禁令生效前備貨的。

拿華為自己的海思處理器來說，有四分之一是在臺(tái)積電代工。從拆解上看，華為 5G 基帶單元電路板上有一枚絲印為“Hi1382 TAIWAN”的關(guān)鍵芯片，有可能是 2019 年初發(fā)布的華為天罡 5G 基站處理器，這在當(dāng)年也是業(yè)界首款 5G 基站核心芯片。

剩余零部件來自美、韓、日

另外，華為基站美國零部件的使用比例達(dá)到了 27.2%。其中現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）為美國萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產(chǎn)品。FPGA 是可提供出廠后一定程度編寫程序修改的半定制半導(dǎo)體組件，對(duì)于 5G 基站這種新型事物，各類固件在后期會(huì)不斷升級(jí)，所以對(duì) FPGA 依賴度極高。

其他美國元器件包括賽普拉斯（Cypress）的內(nèi)存、博通（Broadcom）的交換機(jī)芯片、亞德諾（ADI）的放大器，電源管理芯片則由德州儀器（TI）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）供應(yīng)。

此外，韓國零部件的使用數(shù)量僅次于美國，內(nèi)存芯片主要由三星電子制造，日本進(jìn)入供應(yīng)鏈的企業(yè)只有 TDK、精工愛普生和 Nichicon。

相對(duì)于年出貨上億的智能手機(jī)業(yè)務(wù)，年出貨僅數(shù)十萬級(jí)的 5G 基站業(yè)務(wù)對(duì)芯片的需求量要小得多，而且在今年 5 月美國公布進(jìn)一步的制裁決定時(shí)，就傳出華為已囤積可供未來兩年使用的芯片庫存，包括服務(wù)器處理器和用于 5G 基站的 FPGA 芯片。

9 月 23 日，在華為 2020 全連接大會(huì)上，華為輪值董事長郭平表示，包括 5G 基站在內(nèi) B2B 業(yè)務(wù)，目前仍然供給充足。

中興 5G 基站

在 2020 年 10 月第三屆數(shù)字中國峰會(huì)上，中興通訊副總裁、MKT 及方案政企部總經(jīng)理李暉介紹，峰會(huì)上中興通訊展示的產(chǎn)品全部基于自主創(chuàng)新，完全國產(chǎn)化。在 5G 無線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的 7nm 芯片已實(shí)現(xiàn)市場商用，5nm 還在實(shí)驗(yàn)階段。

中興在 5G 標(biāo)準(zhǔn)化專利方面位列世界第三，僅次于華為和諾基亞，他們正在參與國內(nèi)大部分城市的 5G 建設(shè)，與歐洲部分國家也進(jìn)行了合作，是我國重要的 5G 科技核心力量。下面來看看中興的 5G 基站是啥樣的：

用于室內(nèi)分布的微型基站。由于 5G 信號(hào)穿透力差，室內(nèi)覆蓋需要大量布放這樣的微型基站，一般都是裝在天花板上的。

室內(nèi)分布基站，功能和上面那個(gè)一樣，只是形態(tài)不同。一個(gè)室內(nèi)分布基站大概覆蓋 20-30 平方米，信號(hào)穿透能力和 wifi 差不多。

這是懸掛在室外鐵塔或者頂樓上的 5G 宏基站 AAU，這是 5G 網(wǎng)絡(luò)的核心組成，宏基站的容量大，不過由于 5G 頻點(diǎn)高，一個(gè)宏基站大概只能覆蓋三百米左右，比 4G 要小很多，因此需要更多站址來承載它們。

這個(gè)是專門用于高鐵沿線 5G 信號(hào)覆蓋的基站，最下面有一排接口，可以接不同方向的天線。

華為 5G 基站優(yōu)勢

在 5G 領(lǐng)域，華為充分利用在 4G 時(shí)代建立的客戶網(wǎng)，除了中國之外，在非洲和歐洲等推進(jìn)基站的引進(jìn)。而在日本，此前軟銀等利用華為的設(shè)備，構(gòu)建了性價(jià)比極高的 5G 網(wǎng)絡(luò)。

雖然一直以來 5G 基站對(duì)美國零件強(qiáng)烈依賴，成為了未來競爭的不確定因素。但任正非曾透露，他們已開發(fā)出一款不含美國零部件的 5G 基地站，其性能比含有美國零部件的版本，還要高出 30%。預(yù)估這種不含美國零部件的 5G 基站，可望在 2020 年內(nèi)生產(chǎn)達(dá) 150 萬臺(tái)，但現(xiàn)在是否已經(jīng)正式進(jìn)入市場，目前還沒有消息。

同時(shí)，在國際市場上，愛立信和諾基亞也是華為 5G 基站的強(qiáng)勁對(duì)手，在 5G 市場被搶占一部分后，華為歐洲區(qū)副總裁 Abraham Liu 正式表態(tài)：“雖然部分歐洲國家在受到一些壓力后，放棄了使用華為 5G 通訊設(shè)備，但依舊不會(huì)影響華為的決定，華為依舊有信心給歐洲客戶提供最佳的 5G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，因?yàn)槿A為在 5G 技術(shù)領(lǐng)域，不僅僅 5G 設(shè)備質(zhì)量可靠，同時(shí) 5G 網(wǎng)絡(luò)信號(hào)也更加穩(wěn)定，所以華為的 5G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)一定不會(huì)讓人失望，未來也會(huì)一直致力參與歐洲國家的 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。”