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2020年CIS芯片缺貨的原因分析

2020-12-07 09:21 愛集微

導(dǎo)讀:作為目前CIS芯片需求量最大的市場,智能手機市場所造成的影響不可忽視。

晶圓產(chǎn)能緊張,造成CIS芯片行業(yè)頻頻出現(xiàn)缺貨、漲價的局面。回顧2019年,受益于手機、汽車、安防監(jiān)控等多領(lǐng)域需求同時爆發(fā),CIS芯片供不應(yīng)求,產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商先后出現(xiàn)兩次大規(guī)模價格調(diào)整,漲幅一度逼近40%。

而今雖有疫情、中美貿(mào)易問題等多方負面因素影響,卻依舊沒能打破這一局面,尤其當8吋晶圓產(chǎn)能缺口進一步擴大后,CIS芯片缺貨、漲價的聲音更是不絕于耳。

與去年不同的是,眼下CIS芯片缺貨的根源并非需求增長所致。

產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲

2020年,全球智能手機市場接連遭到疫情及中美貿(mào)易摩擦帶來的重擊。根據(jù)IDC預(yù)測,2020年全球智能手機出貨量將同比下滑11.9%至12億臺。而2019年,這項數(shù)據(jù)在連續(xù)3年下滑后仍能夠達到13.71億臺。

作為目前CIS芯片需求量最大的市場,智能手機市場所造成的影響不可忽視。不僅如此,包括許多非手機市場在今年以來都難以避免的出現(xiàn)下滑趨勢。不論是低、中、高端的CIS芯片,今年的需求很難出現(xiàn)爆發(fā)性增長。

作為行業(yè)龍頭,索尼去年占據(jù)了50%的市場份額。今日有消息稱,由于手機市場需求減少,該公司下調(diào)了CMOS圖像傳感器(CIS)在2020財年的銷量額預(yù)期。據(jù)其預(yù)測,2020財年(2020年4月-2021年3月),公司CMOS圖像傳感器(CIS)銷量額將同比下降11.8%。

亦有從事CIS芯片行業(yè)的廠商對集微網(wǎng)直言:“業(yè)界的確有很多廠商都在說缺貨,不過我們目前并不缺。單從需求的角度來看,整體基本是呈現(xiàn)很平穩(wěn)的狀態(tài)。”

然而,需求疲軟也耐不住制造成本增長。

談及漲價,行業(yè)人士認為:“現(xiàn)在發(fā)布的這些調(diào)價通知應(yīng)該都是面對一些中小客戶,大客戶在很早之前就已經(jīng)把價格談好了。晶圓緊缺導(dǎo)致制造成本增加,于芯片廠來說基本屬于不可抗因素,所以不論客戶大小都會有一定幅度的漲價,供應(yīng)商總不能做虧本生意。另外在產(chǎn)能非常緊張的情況下,比漲價更讓大客戶在意的是能否按時交貨?!?/p>

除上述提到的產(chǎn)業(yè)因素外,惡意炒貨也是致使市場價格上漲的重要原因。

一家國內(nèi)CIS芯片廠商指出:“其實大多數(shù)原廠基本上都是按照自己和客戶的節(jié)奏在備貨,并且是排斥炒貨這種做法的。不過在業(yè)內(nèi),對于渠道一直沒有好的規(guī)范和管控,所以在產(chǎn)能比較緊張的情況下,再有渠道惡意炒貨,可能會讓大家因擔(dān)心缺貨而備下超過實際需求的數(shù)量,整個局面變得更加嚴峻。”

值得關(guān)注的是,上述廠商對集微網(wǎng)表示:“封測廠的數(shù)量比Fab廠更少,產(chǎn)能也更加嚴峻,由此也讓封測的價格漲幅更大;甚至有可能超過晶圓。現(xiàn)在封測廠,有錢都不一定能排得上,除非是像海思這樣的客戶,才有絕對的優(yōu)先權(quán)。據(jù)我們了解有不少號稱缺貨的芯片,其實都是因為封測廠排產(chǎn)排不上?!?/p>

中低端產(chǎn)品缺貨直至明年末

近幾年,除了CIS芯片外,各類中低端芯片的產(chǎn)品需求量增長迅速,這也是8吋晶圓頻頻告急的重要原因之一。在手機市場,200萬像素的圖像傳感器用量翻倍,非手機市場對中低端芯片的需求,也隨著車載、安防、工控領(lǐng)域的興起而大規(guī)模增加。

擺在得晶圓廠面前的選擇變多,產(chǎn)能也開始向利潤更多的產(chǎn)品線傾斜。

為解決缺貨問題,也有聲音指出可用12吋晶圓進行替代。然而芯片廠處于對產(chǎn)品利潤的考慮,中低端像素的CIS基本都是采用性價比更高的8吋晶圓。這也表示在8吋晶圓的新產(chǎn)能釋放前,中低端CIS芯片或許在長時間內(nèi)都處于缺貨的狀態(tài)。

上述芯片廠商指出:“在我們看來,封裝的產(chǎn)能緊缺問題有機會在明年一季度得到緩和,而晶圓的產(chǎn)能缺口或需要到明年年末才可能有所改善?!绷硗膺€有三星內(nèi)部員工也對集微網(wǎng)表示:“現(xiàn)在看,明年一整年的產(chǎn)能都還是會比較緊張,最終產(chǎn)品的價格漲幅,現(xiàn)在誰也無法判斷,只要一直缺貨,就可能持續(xù)上漲。”

雖然近年來從制造到封測環(huán)節(jié)的廠商幾乎都在擴產(chǎn),不過廠商們顯然都更青睞附加值高的產(chǎn)品線。除了索尼、三星兩大海外廠商在新增12吋晶圓產(chǎn)能外,國內(nèi)的新建的Fab廠也憑借12吋晶圓產(chǎn)線進入了CIS市場。

回顧去年9月20日,粵芯半導(dǎo)體的12英寸晶圓項目在廣州開發(fā)區(qū)中新知識城正式投產(chǎn)。據(jù)悉,該項目投資70億元,新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。建成達產(chǎn)后,粵芯半導(dǎo)體將實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12吋晶圓的生產(chǎn)能力。

投產(chǎn)當天,粵芯半導(dǎo)體與包括格科微電子(上海)有限公司在內(nèi)的20多家企業(yè)和產(chǎn)學(xué)研單位簽約。目前,格科微是國內(nèi)出貨量最大的CIS芯片廠商,不過產(chǎn)品基本以中低像素為主,此次與粵芯半導(dǎo)體的合作很顯然也是在為產(chǎn)品體系升級布局。