Intel創(chuàng)始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經(jīng)有50多年歷史了，一直是指導芯片工藝進步的黃金標準，不過最近十多年來很多人都覺得摩爾定律已死，因為CPU工藝提升已經(jīng)不符合規(guī)律了。

目前臺積電、三星量產(chǎn)的最先進工藝是5nm，2022年則會進入3nm工藝節(jié)點，再往后兩家規(guī)劃了2nm工藝，但量產(chǎn)時間還不確定。

日前位于比利時的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工藝的路線圖，認為摩爾定律還會持續(xù)下去。

根據(jù)他的說法，2025年左右業(yè)界會量產(chǎn)2nm工藝，2027年左右則會掌握1nm工藝的方法，2029年則會直奔0.7nm工藝，這時候實際上已經(jīng)進入埃米時代。

不過Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，并沒有詳細的技術細節(jié)，3nm之后的工藝需要晶體管材料及制造設備的升級，比如升級GAA晶體管，光刻機也要升級下一代的高NA（數(shù)值孔徑）標準，從現(xiàn)在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味著更分辨率更高，是3nm之后的工藝必備的條件。