導(dǎo)讀:根據(jù)Gartner的預(yù)測,由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動化等趨勢,十大汽車主機廠(OEM)中的一半將在2025年自主設(shè)計芯片,而這將增強他們對自身產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈的控制。
12月9日消息,根據(jù)Gartner的預(yù)測,由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動化等趨勢,十大汽車主機廠(OEM)中的一半將在2025年自主設(shè)計芯片,而這將增強他們對自身產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈的控制。
Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈十分復(fù)雜。大多數(shù)情況下,芯片制造商一般是汽車制造商的三級或四級供應(yīng)商,因此他們通常需要一段時間才能適應(yīng)影響汽車市場需求的變化。這一供應(yīng)鏈可見性的缺乏,使得汽車主機廠更加希望增強對自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制?!?/p>
Gupta表示:“此外,造成持續(xù)芯片短缺的主要原因是在較小的8英寸晶圓上制造的成熟半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點器件,而此類器件的產(chǎn)能擴張十分困難。汽車行業(yè)在認證較大尺寸晶圓上制造的舊器件方面一直持保守態(tài)度,而這也使他們反受其害并且可能會促使他們開始自主設(shè)計芯片?!?/p>
這種將芯片設(shè)計引入內(nèi)部的模式被稱為“原廠-代工廠直接合作模式”(OEM-Foundry-Direct),該模式并不是汽車行業(yè)所獨有的。而半導(dǎo)體市場正在發(fā)生的一些變化將使這種模式在科技公司中得到加強。臺積電、三星等半導(dǎo)體芯片代工廠已對外提供尖端制造工藝,其他半導(dǎo)體供應(yīng)商也已對外提供先進的知識產(chǎn)權(quán),這降低了芯片定制設(shè)計的難度。
Gupta表示:“我們還預(yù)計,從微型芯片短缺中吸取的經(jīng)驗教訓(xùn)將進一步推動汽車制造商轉(zhuǎn)型成為科技公司?!?/p>
Gartner還預(yù)測美國和德國的新車平均銷售價格將在2025年超過5萬美元,這將推動舊車的維修和升級。Gartner研究副總裁Mike Ramsey表示:“由于人們會設(shè)法延長現(xiàn)有車輛的使用壽命,因此價格的加速上漲可能會減少車輛的總體銷售量并擴大整個零部件和升級市場?!?/p>
Gartner分析師預(yù)計,面對價格上漲,新車市場將保持平穩(wěn),甚至出現(xiàn)下降。與此同時,汽車制造商將通過推送新的服務(wù),甚至推送設(shè)備和計算機升級來延長現(xiàn)有車輛的壽命。