2021聯(lián)發(fā)科成了5G市場的黑馬，在手機處理器市場上連續(xù)四個季度問鼎第一，Q2季度市場份額達到43%，創(chuàng)造了歷史最高記錄，也大幅超越了老朋友高通，后者的SoC份額滑落到了24%。

對于手機處理器市場份額被搶，高通高級副總裁、計算及基礎(chǔ)設(shè)施部門總經(jīng)理Alex Katouzian日前對媒體表示，高通2021年表現(xiàn)確實比較保守，2022年則會回到正常軌道。

據(jù)他所說，2021年全球供應鏈及疫情對高通的業(yè)務造成了影響，導致高通在市場占有率上保守，而疫情后的消費市場回溫、供應鏈恢復出貨通常需要18個月時間，高通會跟晶圓廠保持戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系。

Alex Katouzian強調(diào)2022年高通一定會重回增長軌道，并且在高端旗艦機市場上一直保持領(lǐng)先地位，有信心維持下去。

在日前的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了最新一代的驍龍8 Gen 1平臺，升級4nm工藝，CPU采用最新ARMv9架構(gòu)，八核Kryo CPU配備一個基于3.0GHz的Cortex-X2主核心，以及三個基于Cortex-A710的2.5GHz的性能核心，以及基于Cortex A510的四個效率核心，頻率為1.8GHz。

此外，驍龍8 Gen 1還配備了全新的Adreno 730 GPU，性能提升30%，功耗降低25%，Vulkan游戲性能提升60%。

其他還有四路18bit ISP單元、第七代AI引擎、首次支持10Gbps網(wǎng)速的驍龍X65 5G基帶、Wi-Fi 6/6E等等。