彭博社報(bào)導(dǎo)，Susquehanna金融集團(tuán)周二(1月4日)發(fā)表報(bào)告指出，2021年12月芯片前置時(shí)間較11月增加6天至25.8周、創(chuàng)2017年開始統(tǒng)計(jì)以來最長紀(jì)錄。

　　Susquehanna分析師Chris Rolland周二指出，在電源管理芯片、微控制器(MCU)的帶領(lǐng)下，幾乎所有產(chǎn)品類別的前置時(shí)間都創(chuàng)下歷史新高。根據(jù)Susquehanna的統(tǒng)計(jì)，博通(Broadcom Inc.)芯片前置時(shí)間上個(gè)月微幅下滑至29周。

　　蘋果、福特等企業(yè)因?yàn)闊o法獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)來滿足產(chǎn)品需求，營收將損失數(shù)十億美元。他們還表示，為采購零部件所做的努力也在推高生產(chǎn)成本。

　　“交貨期延長的情況一直波動(dòng)較大，但12月時(shí)間再次拉長，” Susquehanna分析師Chris Rolland周二在一份研究報(bào)告中表示?！皫缀跛挟a(chǎn)品類別的交貨期都創(chuàng)下歷史新高，電源管理和微控制器（MCU）最為突出”。

　　過去，交付周期延長后往往出現(xiàn)一段供過于求的痛苦時(shí)期。人們擔(dān)憂客戶可能為了保證獲得足夠數(shù)量的芯片而超量訂購，到晚些時(shí)候再取消不需要的芯片，這在業(yè)內(nèi)被稱之為雙重訂購。

　　福特汽車公司(Ford Motor Company)美洲與國際市場(chǎng)集團(tuán)總裁Kumar Galhotra周二接受Yahoo Finance Live專訪時(shí)表示，福特預(yù)期晶片危機(jī)可能會(huì)一路延續(xù)至2023年。他說，福特?fù)碛性S多著力點(diǎn)、目前正盡全力解決問題。

　　Galhotra指出，福特?fù)碛幸恢Чこ處焾F(tuán)隊(duì)，他們一直致力于透過設(shè)計(jì)來解決芯片危機(jī)，福特可借此掌控芯片用途的彈性。

　　福特周二宣布，基于需求高漲，F(xiàn)-150 Lightning電動(dòng)皮卡車年產(chǎn)量預(yù)計(jì)增加將近一倍至15萬輛。

　　CNBC于去年12月報(bào)導(dǎo)，福特汽車執(zhí)行長Jim Farley受訪時(shí)表示，晶片供給問題不難解決，只要將電動(dòng)車(EV)生產(chǎn)優(yōu)先順序擺在內(nèi)燃機(jī)(ICE)車款之前即可。

　　全球第三大晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries Inc.)、福特于去年11月宣布簽署一項(xiàng)不具約束力的協(xié)議。這份協(xié)議將為格芯針對(duì)福特現(xiàn)有車款增加晶片供給開啟大門。

　　Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，現(xiàn)代汽車公司(Hyundai Motor Co)全球營運(yùn)長Jose Munoz去年10月表示，現(xiàn)代希望自行開發(fā)芯片以降低對(duì)芯片制造商的依賴。

　　Gartner研發(fā)副總裁Gaurav Gupta上個(gè)月指出，基于供應(yīng)鏈缺乏能見度，汽車OEM廠商因而希望提升對(duì)芯片供應(yīng)的掌控能力。

　　Gartner預(yù)期，2025年結(jié)束前半數(shù)的前十大汽車OEM廠商將選擇自行設(shè)計(jì)芯片、借以掌控產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

　　分析機(jī)構(gòu)：芯片短缺今年緩解后年或過剩

　　芯片短缺多時(shí)，晨星發(fā)表研究報(bào)告指，預(yù)計(jì)今年下半年半導(dǎo)體短缺的跡象將會(huì)得到緩解，若果早前宣布的大部分晶圓廠產(chǎn)能如期2024年投產(chǎn)，更可能出現(xiàn)供過于求。晨星分析，在潛在供過于求下，臺(tái)積電將會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，唯一能持續(xù)維持自2020年第三季以來強(qiáng)勁財(cái)務(wù)表現(xiàn)的公司。

　　報(bào)告指，元宇宙、物聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)車等最新技術(shù)發(fā)展，預(yù)計(jì)能為半導(dǎo)體公司帶來可觀的潛在優(yōu)勢(shì)，但行業(yè)格局可能失衡，因具備先進(jìn)設(shè)施有能力生產(chǎn)芯片的大型制造商，才會(huì)是最大的獲益者。如自動(dòng)駕駛技術(shù)，主要有利于臺(tái)積電及三星電子等領(lǐng)先代工廠，其他晶圓代工廠則小幅受益于成熟產(chǎn)品外包比例提高。

　　晨星又預(yù)計(jì)，汽車應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)的芯片增量需求將低于2021年所新增芯片產(chǎn)能的一半。

　　紐約FED：前所未見的供鏈壓力已觸頂未來趨緩

　　全球供應(yīng)鏈壓力居高不下，打斷了全球物流、誘發(fā)高通膨，紐約聯(lián)準(zhǔn)銀行新創(chuàng)建的指數(shù)顯示，供應(yīng)鏈瓶頸也許已經(jīng)觸頂，物價(jià)壓力有望放緩。

　　CNBC報(bào)導(dǎo)，根據(jù)紐約聯(lián)準(zhǔn)銀行4日的部落格文章(見此)，官員匯整出「全球供應(yīng)鏈壓力指數(shù)」(Global Supply Chain Pressure Index、簡稱GSCPI)，該指數(shù)紀(jì)錄1997年來的供應(yīng)鏈斷鏈狀況，以往多在平均值上下移動(dòng)(見下圖)。

　　然而，本次疫情對(duì)供應(yīng)鏈造成的壓力，讓往昔事件看來微不足道。2011年的日本311大地震一度擊沉日本制造活動(dòng)、同年的泰國洪災(zāi)也痛擊汽車和電子生產(chǎn)，但是這些天災(zāi)的沖擊程度遠(yuǎn)不如疫情。

　　數(shù)據(jù)模型顯示，目前全球供應(yīng)鏈壓力比正常值高了4.5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差，沖上1997年有紀(jì)錄以來的空前新高。FED官員寫到：「中國封城讓GSCPI在疫情爆發(fā)之初跳升，2020年夏天全球生產(chǎn)恢復(fù)，該指數(shù)短暫回檔，2020年冬天(疫情再起)和后續(xù)復(fù)蘇階段，又讓指數(shù)劇烈噴高」。

　　所幸希望就在不遠(yuǎn)處，紐約聯(lián)準(zhǔn)銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家Gianluca Benigno和Julian di Giovanni等人指出，盡管指數(shù)仍處于歷史高位，但是看似觸頂，未來可望逐漸趨緩。

　　GSCPI結(jié)合多項(xiàng)供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，涵蓋衡量散裝航運(yùn)運(yùn)費(fèi)的波羅的海綜合指數(shù)(Baltic Dry Index、簡稱BDI)、追蹤貨柜航運(yùn)運(yùn)費(fèi)的Harpex Container Index、往返美國的空運(yùn)費(fèi)率、制造業(yè)PMI等。

　　亞洲擺脫疫情封城限制、重啟工廠，IHS Markit制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)顯示，2021年底歐美供應(yīng)鏈瓶頸進(jìn)一步緩解，成本壓力也降溫。

　　華爾街日?qǐng)?bào)、ZeroHedge先前報(bào)導(dǎo)，IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，盡管Omicron變異株肆虐歐美，大西洋兩岸工廠的供給問題仍獲得改善。2021年12月美國廠商的輸入交貨延誤狀況，好轉(zhuǎn)程度創(chuàng)2021年5月以來之最。