1 月 13 日晚間消息，英特爾將與臺積電的合作或多或少已經得到證實，雖然有點諷刺但卻很真實。

此前有消息稱，英特爾將利用臺積電的 3nm 工藝制造其第三代 Arc 顯卡及其少部分 CPU，而第一代和第二代 Arc GPU 則將采用 6nm 和 4nm 節(jié)點，當然也包括 Xe-HPC“Ponte Vecchio”系列的一些小芯片。英特爾 CEO 最近訪問了中國臺灣，似乎就未來的合作達成了一些其他協(xié)議。

據 Digitimes 報道，消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產基地為英特爾生產 3nm 芯片。該生產基地位于新竹市寶山區(qū)（P8 / P9）。該消息人士稱，英特爾希望臺積電利用 3nm 制造工藝，為其生產 CPU 和 GPU 的零部件。這些工廠中將在第一輪生產中每月生產 2 萬片晶圓，第二輪 4 萬片。

業(yè)內人士稱，臺積電正在改變其計劃，以適應英特爾的計劃，雙方的合作比預期要更加深入，而且是長期的合作性質。據消息人士稱，CPU 和 GPU 外包協(xié)議已確定至 2025 年的 2nm GAA 時代，同時產品和工藝技術范圍也不斷擴大。

據之前報道，在今日的財報電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，3 納米制程開發(fā)進展符合預期，將于今年下半年量產。

魏哲家指出，3 納米制程將主要應用于高效應運算及智能手機領域，預計 3 納米將是繼 5 納米之后，另一大規(guī)模世代制程。魏哲家表示，因應影像傳感器及非揮發(fā)性記憶體等特殊制程強勁需求，臺積電將會在中國大陸、日本及中國臺灣擴充 28 納米制程產能。

業(yè)界認為，英特爾希望通過與臺積電合作來減小與競爭對手的技術差距。目前，蘋果、英偉達、AMD、高通等競爭對手都有利用臺積電代工產品，蘋果芯片的性能甚至已經在部分領域超越了英特爾 X86 芯片。

此外，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）也在上個月訪問了中國臺灣，并與臺積電高層舉行了會談。雖然雙方沒有公布談判結果，但知情人士稱，英特爾堅持要求臺積電為其分配單獨的生產線。

上個月，Digitimes 也曾報道稱，英特爾將成為臺積電與蘋果并駕齊驅的第一個 3nm 客戶，領先于 AMD 等一眾資深老客戶。所以今年的產能只能分給這兩家，而高通、聯發(fā)科、博通、NVIDIA 與 AMD 等最快也要 2024 年才會開始進入 3nm 世代。

值得一提的是，去年 8 月曾有報道稱，英特爾將領先蘋果公司半步，率先采用臺積電 3nm 制程，以此生產 GPU 與服務器 CPU。該消息當時稱，量產將于 2022 年 7 月進行，這也意味著英特爾有望成為臺積電 3nm 工藝的首批客戶。