1 月 13 日晚間消息，英特爾將與臺積電的合作或多或少已經(jīng)得到證實，雖然有點諷刺但卻很真實。

此前有消息稱，英特爾將利用臺積電的 3nm 工藝制造其第三代 Arc 顯卡及其少部分 CPU，而第一代和第二代 Arc GPU 則將采用 6nm 和 4nm 節(jié)點，當(dāng)然也包括 Xe-HPC“Ponte Vecchio”系列的一些小芯片。英特爾 CEO 最近訪問了中國臺灣，似乎就未來的合作達成了一些其他協(xié)議。

據(jù) Digitimes 報道，消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn) 3nm 芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)（P8 / P9）。該消息人士稱，英特爾希望臺積電利用 3nm 制造工藝，為其生產(chǎn) CPU 和 GPU 的零部件。這些工廠中將在第一輪生產(chǎn)中每月生產(chǎn) 2 萬片晶圓，第二輪 4 萬片。

業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電正在改變其計劃，以適應(yīng)英特爾的計劃，雙方的合作比預(yù)期要更加深入，而且是長期的合作性質(zhì)。據(jù)消息人士稱，CPU 和 GPU 外包協(xié)議已確定至 2025 年的 2nm GAA 時代，同時產(chǎn)品和工藝技術(shù)范圍也不斷擴大。

據(jù)之前報道，在今日的財報電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，3 納米制程開發(fā)進展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。

魏哲家指出，3 納米制程將主要應(yīng)用于高效應(yīng)運算及智能手機領(lǐng)域，預(yù)計 3 納米將是繼 5 納米之后，另一大規(guī)模世代制程。魏哲家表示，因應(yīng)影像傳感器及非揮發(fā)性記憶體等特殊制程強勁需求，臺積電將會在中國大陸、日本及中國臺灣擴充 28 納米制程產(chǎn)能。

業(yè)界認為，英特爾希望通過與臺積電合作來減小與競爭對手的技術(shù)差距。目前，蘋果、英偉達、AMD、高通等競爭對手都有利用臺積電代工產(chǎn)品，蘋果芯片的性能甚至已經(jīng)在部分領(lǐng)域超越了英特爾 X86 芯片。

此外，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）也在上個月訪問了中國臺灣，并與臺積電高層舉行了會談。雖然雙方?jīng)]有公布談判結(jié)果，但知情人士稱，英特爾堅持要求臺積電為其分配單獨的生產(chǎn)線。

上個月，Digitimes 也曾報道稱，英特爾將成為臺積電與蘋果并駕齊驅(qū)的第一個 3nm 客戶，領(lǐng)先于 AMD 等一眾資深老客戶。所以今年的產(chǎn)能只能分給這兩家，而高通、聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA 與 AMD 等最快也要 2024 年才會開始進入 3nm 世代。

值得一提的是，去年 8 月曾有報道稱，英特爾將領(lǐng)先蘋果公司半步，率先采用臺積電 3nm 制程，以此生產(chǎn) GPU 與服務(wù)器 CPU。該消息當(dāng)時稱，量產(chǎn)將于 2022 年 7 月進行，這也意味著英特爾有望成為臺積電 3nm 工藝的首批客戶。