技術(shù)
導(dǎo)讀:AMD現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是CPU、GPU以及半定制芯片,收購(gòu)賽靈思之后可以獲得先進(jìn)的FPGA芯片,這種芯片主要用于特種行業(yè)。
2月14日AMD宣布完成對(duì)賽靈思Xilinx公司的收購(gòu),后者是全球第一大FPGA芯片公司,交易價(jià)值從之前的350億美元漲到了現(xiàn)在的500多億美元,是半導(dǎo)體行業(yè)第一大并購(gòu),科技行業(yè)第二。
在收購(gòu)賽靈思之后,AMD的管理層及組織架構(gòu)也做了改變,CEO蘇資豐同時(shí)擔(dān)任了董事長(zhǎng),賽靈思2名高管進(jìn)入董事會(huì),不過賽靈思的前CEO Victor Peng沒進(jìn)董事長(zhǎng),擔(dān)任了新成立的自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算部門 (AECG)總裁,繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)FPGA業(yè)務(wù)。
AMD現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是CPU、GPU以及半定制芯片,收購(gòu)賽靈思之后可以獲得先進(jìn)的FPGA芯片,這種芯片主要用于特種行業(yè),比如航空航天、分析、人工智能推理、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、HPC、工業(yè)等,可以輔助AMD提升高性能計(jì)算市場(chǎng)份額。
AMD拿下賽靈思之后,雙方的產(chǎn)品集成也是必然的,不過這個(gè)事需要一定的時(shí)間,AMD表示第一款結(jié)合賽靈思技術(shù)的芯片將在2023年問世,目前技術(shù)細(xì)節(jié)沒有公布,但很有可能是多芯片封裝集成FPGA芯片的EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌?/strong>