影響各行業(yè)的“芯片短缺”已經延續(xù)了兩年之久，然而對于此前相對低調的芯片代工行業(yè)來說，也在逐漸適應居高不下的訂單需求，甚至探索打造更具彈性的供應鏈應對之道。

　　近日，環(huán)球晶圓就宣布要在2022年-2024年，預計總支出高達36億美元。據了解，環(huán)球晶圓將于3月份公布有關本次擴張計劃的更多細節(jié)。該公司在以49.8億美元收購德國晶圓供應商Siltronic的計劃遭受挫折后，認為這是一個相對謹慎的應對方案。

　　GlobalWafers首席執(zhí)行官Doris?Hsu在一份聲明中解釋稱，他們將評估包括美國、歐盟和亞洲在內的多個可能地點。據悉，首條新產線有望于2023年下半年正式投產。

　　除了環(huán)球晶圓外，東芝也在尋求擴大用于功率半導體器件的300毫米晶圓產能。

　　東芝在石川縣打造一座新的制造工廠，且希望該工廠在2024年投入運營，本次擴建有助東芝達成2.5倍于2021年的產能。

　　未來，持續(xù)投資新芯片產能的重要性不言而喻，比如汽車廠商福特宣布受芯片短缺持續(xù)的影響，該公司被迫削減或暫停了幾座工廠的生產計劃。