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開盤大漲177%!芯片定制服務(wù)龍頭燦芯股份上市,四年?duì)I收破41億元

2024-04-12 09:01 視覺物聯(lián)
關(guān)鍵詞:燦芯股份芯片

導(dǎo)讀:全球第五大、境內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)廠商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯股份”)正式登陸上交所科創(chuàng)板。

  4月11日,全球第五大、境內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)廠商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯股份”)正式登陸上交所科創(chuàng)板,其發(fā)行價(jià)為19.86元/股,開盤價(jià)為55元/股,上市首日大幅高開177%。

  本次上市,燦芯股份發(fā)行數(shù)量為3000萬(wàn)股,擬募資6億元,實(shí)際募資總額為5.96億元。

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  招股書顯示,燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。自成立以來(lái),公司一直致力于于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù),并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

  燦芯股份聚焦系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片一站式定制服務(wù),定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無(wú)線射頻芯片等關(guān)鍵芯片,這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算等眾多等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中,滿足了不同場(chǎng)景差異化、個(gè)性化需求,建立了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

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  憑借優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力及豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),燦芯股份吸引并服務(wù)了眾多境內(nèi)外知名客戶,在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了重要位置。

  根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告顯示,2021年度燦芯股份占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)份額的4.9%,位居全球第五位、國(guó)內(nèi)第二位。

  從業(yè)績(jī)上看,2020年至2023年這四年里,燦芯股份累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為41億元,累計(jì)凈利潤(rùn)為3.29億元。

  招股書顯示,2020年-2023年,燦芯股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5.06億元、9.55億元、13.03億元、13.41億元;凈利潤(rùn)分別為1758.54萬(wàn)元、4361.09萬(wàn)元、9486.62萬(wàn)元、1.72億元。2020至2022年,公司營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為60.42%。

  其中,2020年至2023年上半年公司芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入分別為3.59億元、6.20億元、9.03億元和4.00億元;芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入分別為1.47億元、3.35億元、4.00億元和2.67億元。

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  總體上看,燦芯股份營(yíng)業(yè)收入及盈利規(guī)??傮w呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),隨著全定制服務(wù)收入占比不斷提高,盈利能力不斷增強(qiáng)。

  作為一家技術(shù)密集型企業(yè),燦芯股份之所以能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中建立起優(yōu)勢(shì)壁壘,其離不開公司在發(fā)展過(guò)程中持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累。

  招股書顯示,2020年-2023年,燦芯股份不斷深化技術(shù)研發(fā)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,各期研發(fā)費(fèi)用分別為3915.47萬(wàn)元、6598.62萬(wàn)元、8522.81萬(wàn)元與1.08億元,研發(fā)費(fèi)用累計(jì)投入近3億元。

  此外,截至2023年6月30日,公司擁有研發(fā)人員96人,占公司員工總數(shù)的比例為35.29%,體現(xiàn)了公司對(duì)科研和研發(fā)人才的重視。

  值得一提的是,燦芯股份無(wú)控股股東、實(shí)際控制人,共有29名機(jī)構(gòu)股東、3名自然人股東,第一大股東莊志青及其一致行動(dòng)人合計(jì)持股比例為19.82%,而中芯控股、湖北小米分別是燦芯股份的第二、第八大股東。

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  近年來(lái),隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)高端芯片的龐大規(guī)模和復(fù)雜定制化的需求日益增長(zhǎng),進(jìn)一步刺激全球及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

  根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為4630億美元,同比增長(zhǎng)約28%。預(yù)計(jì)2023年全球集成電路市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5768億美元。

  在此背景下,未來(lái)燦芯股份將在其所處的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域,也將憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)洞察力,成功步入發(fā)展的快車道。

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