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聚力創(chuàng)“芯”,共享“芯”機遇——國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)盛大開幕,“全球電子成就獎”隆重揭曉!

2024-11-06 15:38 IIC Shenzhen 2024
關(guān)鍵詞:IICShenzhen2024

導(dǎo)讀:聚力創(chuàng)“芯”,共享“芯”機遇

2024115深圳訊】由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田會展中心7號館隆重開。展會為期兩天,涵蓋年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端產(chǎn)業(yè)峰會及專業(yè)主題論壇、芯品發(fā)布會、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等系列活動,匯聚全球智慧,共同探索電子產(chǎn)業(yè)未來無限可能!

開幕首日,吸引了大批專業(yè)人士踴躍到場,呈現(xiàn)行業(yè)蓬勃活力。本次展會集結(jié)來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展,現(xiàn)場精心布局國際綜合展區(qū)、IC設(shè)計專區(qū)、分銷商專區(qū)、DesignCon專區(qū)等,向業(yè)界全面展示了國內(nèi)外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。

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與展會同期舉辦的高端產(chǎn)業(yè)峰會和專業(yè)主題論壇也是此次年度盛會的重要組成部分。“全球CEO峰會”以“邊緣·芯未來”為主題,演講嘉賓包括:德州儀器 (TI) 全球高級副總裁、嵌入式處理及DLP產(chǎn)品負責(zé)人Amichai Ron,炬芯科技董事長兼CEO周正宇,愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘,思特威創(chuàng)始人、董事長、CEO徐辰博士,廣東濟德精密電子有限公司總經(jīng)理兼研發(fā)技術(shù)總監(jiān)黃杰, Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健,CEO of Pragmatic Semiconductor David Moore,VP of Marketing, Power Integrations Doug Bailey,芯原執(zhí)行副總裁,業(yè)務(wù)運營部總經(jīng)理汪洋,Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇,安霸半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司總經(jīng)理馮羽濤,峰岹科技首席技術(shù)官畢超博士,瑞薩電子全球銷售與市場副總裁,瑞薩電子中國總裁賴長青。

峰會圓桌以“邊緣:尋找算力與能效的極限”為主題,與特邀嘉賓進行了深入探討。參與嘉賓包括:炬芯科技董事長兼CEO周正宇、英諾達(成都)電子科技有限公司副總經(jīng)理熊文、Imagination產(chǎn)品總監(jiān)鄭魁、峰岹科技CTO畢超博士、圖靈量子華南區(qū)總經(jīng)理賈德生等。

峰會上,全球重磅演講嘉賓聚首一堂,分享了最新技術(shù)趨勢、關(guān)鍵挑戰(zhàn)及應(yīng)對策略,為與會者呈現(xiàn)了邊緣側(cè)的無邊界潛力。

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本屆峰會中英文雙語視頻直播,通過線上線下相結(jié)合的模式,全球同步分享大會無限精彩。同時,“無線連接技術(shù)與應(yīng)用論壇”、“國際工業(yè)4.0技術(shù)與應(yīng)用論壇”、“芯”品發(fā)布會等會議活動精彩連連。本次展會特別策劃拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會,吸引眾多工程師開發(fā)者到現(xiàn)場學(xué)習(xí)交流!

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在峰會開幕致辭時,AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示:“萬物互聯(lián)已開始與AI深度融合。本屆‘全球CEO峰會’聚焦邊緣智能,邀請到眾多全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖和先鋒代表共同探討邊緣智能發(fā)展趨勢、技術(shù)突破和應(yīng)用實踐,為我們帶來新穎且深入的見解。相信以IIC展會為契機,將促進各方互動交流,獲得新的啟示和突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展積極貢獻力量!”

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明天是展會最后一天,除了展覽外,還將舉辦“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”、“第28屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設(shè)計論壇”、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等多場活動!晚間將頒發(fā)“2024全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”,更多精彩敬請持續(xù)關(guān)注與參與!

2024年全球電子成就獎獲獎名單揭曉

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當(dāng)晚頒發(fā)了“全球電子成就獎”(World Electronics Achievement Awards),此獎旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者。對獲獎公司以及個人來說,全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽,各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者,充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。以下是由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評選出的獲獎?wù)摺?024年度獲獎名單如下:

公司獎項及產(chǎn)業(yè)分析師推薦獎項

(各類別獎項得獎?wù)吲琶环窒群螅?/p>

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年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎項

(各類別獎項得獎?wù)吲琶环窒群螅?/p>

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關(guān)于 AspenCore

AspenCore是電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機構(gòu),其重要的使命是為電子工程師、技術(shù)人員、采購和管理人員提供最高質(zhì)量的內(nèi)容,以激發(fā)他們的創(chuàng)造力,從而促進整個電子行業(yè)市場的發(fā)展。同時,AspenCore極具公信力的媒體渠道為技術(shù)供應(yīng)商接觸技術(shù)決策者提供了絕佳平臺。

有關(guān)“2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)”請訪問:

https://iic.eet-china.com/

有關(guān)“全球CEO峰會”詳情請訪問:

https://iic.eet-china.com/ceo.html

“全球CEO峰會”在線重播入口:

https://www.eet-china.com/ee-live/CEO_20241105.html