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全球最低功耗!物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭重磅發(fā)布

2024-12-23 10:25 智能通信定位圈
關鍵詞:邊緣側算力AI

導讀:邊緣AI升溫

泰凌微近期公告,公司發(fā)布了基于TL721x及TL751x兩款芯片的機器學習與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK

據(jù)介紹,該款新產(chǎn)品增加了邊緣AI運算能力,將支持主流本地端AI模型,如谷歌 LiteRT、TVM 等開源模型,目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺,特別適合運用在需要電池供電的各類產(chǎn)品。

除上述特征外,還支持用戶快速移植現(xiàn)有的機器學習模型,并且用戶還可運用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法,使其在開發(fā)實際產(chǎn)品時,能高效地將本地端的人工智能功能加以整合。

用戶不但能夠獲取可直接運行的LiteRT模型,以便在多種機器學習與人工智能工作場景中自如應用,而且還能憑借AI Edge轉換和優(yōu)化工具,把TensorFlow、PyTorch和JAX模型順利轉換為TFLite格式并使之運行。用戶可借助公司提供的 ML/AI SDK,并結合訓練模型成果,快速集成到實際產(chǎn)品應用中。

其中,TensorFlow、JAX模型系由谷歌公司的人工智能團隊谷歌大腦(Google Brain)開發(fā)和維護,PyTorch則是由Facebook公司的人工智能研究團隊開發(fā)。

此次發(fā)布新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的TL- EdgeAI發(fā)展平臺,標志著泰凌微電子在融合機器學習及人工智能軟硬件技術、拓展AI端側應用市場等方面取得實質(zhì)性進展。

目前,TL721X已步入量產(chǎn)籌備的關鍵階段,預計將于2025年中正式開啟大規(guī)模批量生產(chǎn)階段,并已率先向部分先導客戶提供樣品進行前期試用與評估。而TL751X則憑借其卓越的高性能、廣泛的多協(xié)議支持以及出色的高集成度優(yōu)勢,已在市場中嶄露頭角。

邊緣AI升溫,企業(yè)加碼布局

泰凌微介紹,目前已成功利用TLEdgeAI-DK平臺將邊緣AI的機器學習模型整合到智能家居和智能音頻產(chǎn)品中,實現(xiàn)了與實際應用的緊密結合。同時,還在與更多的用戶和策略伙伴,合作開發(fā)各種適合不同應用領域、具有邊緣AI功能的創(chuàng)新產(chǎn)品。

新產(chǎn)品的發(fā)布將提升公司產(chǎn)品在相關領域的競爭力,進一步打開同時需要無線連接與邊緣AI運算能力的高速增長的巨大市場,預計將對公司未來的市場拓展和業(yè)績成長產(chǎn)生積極的影響。

智能通信定位圈獲悉,邊緣AI已展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。根據(jù)Gartner預測,到2026年,80%的全球企業(yè)將使用生成式AI,50%的全球邊緣部署將包含AI。今年以來,生成式AI在各行業(yè)的應用不斷落地,企業(yè)積極利用大模型技術解決商業(yè)挑戰(zhàn),并推動了一系列創(chuàng)新成果,大模型商用正進入規(guī)?;l(fā)展的關鍵階段。

STL Partners認為,到2030年,全球邊緣計算潛在市場規(guī)模將增長到4450億美元,行業(yè)復合年增長率高達48%。在邊緣側推理的輕量化大語言模型有望帶動邊緣AI計算成長,加速邊緣硬件市場更新迭代,邊緣側終端、算力、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有望迎來規(guī)模性發(fā)展。

2024年前三季度凈利潤大增

資料顯示,泰凌微的主要業(yè)務是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設計與銷售,主要聚焦于低功耗藍牙芯片、多協(xié)議(含Zigbee,Matter等)物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應用在電腦外設、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領域。

2024年前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.87億元,同比增長23.34%;凈利潤6427.13萬元,同比增長71.01%;扣非凈利潤6126萬元,同比增長95.61%;基本每股收益0.27元。

12月5日,泰凌微在業(yè)績說明會上表示,由于藍牙6.0等技術還處在剛發(fā)布的階段,公司產(chǎn)品也處在客戶推廣和早期設計階段,在本年度還不會產(chǎn)生營收貢獻。公司預計相關產(chǎn)品最早在2025年貢獻營收。

此外,泰凌微近期傳出兩個好消息:

首先,泰凌微藍牙芯片和自研協(xié)議棧成功獲得由藍牙技術聯(lián)盟(SIG)頒發(fā)的藍牙6.0認證證書,此次認證覆蓋了藍牙6.0新增功能中最核心的藍牙信道探測(Channel Sounding)技術。據(jù)悉,泰凌微電子是全球范圍內(nèi)首個獲得該認證的非手機芯片公司,也是中國第一家獲得藍牙6.0認證的芯片公司。

其次,基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23+Zigbee Direct的兼容平臺認證證書,成為國內(nèi)首家獲得此項認證的芯片公司。此次通過認證所使用的協(xié)議棧,由泰凌完全自主開發(fā),標志著泰凌可提供具有自主知識產(chǎn)權高度優(yōu)化的整體解決方案。