近日，專注于高端圖像處理與視頻傳輸芯片的上海宇思微電子有限公司（以下簡稱“宇思微電子”）成功完成Pre-A輪融資。本輪融資由龍鼎投資擔任領投方，同時獲得了深圳市智慧城市產投基金、啟航同心、愛協(xié)生科技、卓源亞洲、都宜基金、芯宇嘉華等多家知名機構的聯(lián)合跟投。

宇思微電子于2021年在上海臨港成立，是一家專注于核心圖像處理算法和視頻高速傳輸技術的企業(yè)。其核心團隊由來自華為、高通、海信等知名企業(yè)的資深骨干專家組成，擁有超過18年的圖像芯片和通信領域經驗積累。公司核心產品包括ISP與Serdes二合一芯片，以及ISP、Serdes與CIS三合一芯片。

宇思微電子的創(chuàng)始人兼CEO聶中平先生，曾擔任海信芯片設計總監(jiān)、華為芯片專家，并在美國像素科技公司擔任高級主任工程師，擁有超過20年的芯片設計及量產經驗。聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO趙守磊先生，曾擔任海信芯片設計經理、高通上海研發(fā)中心算法主任工程師，負責高通手機芯片圖像系統(tǒng)設計。首席架構師邵明先生，曾任高通日本公司高級工程師、算法設計專家，負責驍龍芯片圖像處理顯示子系統(tǒng)算法及架構設計，并主導高通視頻編解碼算法優(yōu)化，提出超分辨率提升算法。

宇思微電子的核心團隊中，超過20%的成員擁有超過20年的圖像芯片和通信相關工作經驗，近80%的成員擁有碩士及以上學歷。公司目前總人數(shù)約30人，其中90%以上為研發(fā)人員。團隊整體積累了20年以上的圖像領域經驗，歷經多輪算法設計、芯片架構設計、流片、驗證、算法迭代升級以及再次流片的完整循環(huán)。

聶中平先生表示：“圖像處理及傳輸技術正處于變革階段，隨著數(shù)據量的指數(shù)級增長以及數(shù)據安全的嚴格要求，ISP前融合計算方式已成為未來的發(fā)展趨勢。在芯片國產替代的推動下，相關芯片及產品的需求將持續(xù)增長，尤其是在車載領域。預計到2025年，國內車載圖像芯片的市場需求量將達到5億顆左右，市場規(guī)模有望突破100億元?！?/p>