導讀:思特威與晶合集成簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,分兩階段提升產(chǎn)能:第一階段月產(chǎn)能1.5萬片Stacked晶圓,第二階段提升至4.5萬片,支持高端CIS產(chǎn)品生產(chǎn)。晶合集成未透露產(chǎn)能是否包括汽車CIS。
比亞迪“天神之眼”智駕系統(tǒng)推出后,汽車攝像頭傳感器需求增加。目前,國內(nèi)CIS(CMOS圖像傳感器)廠商主要為韋爾股份(603501.SH)、思特威(688213.SH)和格科微(688728.SH)。
今日消息,思特威與晶合集成簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,分兩階段提升產(chǎn)能:第一階段月產(chǎn)能1.5萬片Stacked晶圓,第二階段提升至4.5萬片,支持高端CIS產(chǎn)品生產(chǎn)。晶合集成未透露產(chǎn)能是否包括汽車CIS。
思特威2024年營收59.69億元,同比增長108.91%;歸母凈利潤3.91億元,同比大增2651.81%。公司總資產(chǎn)78.57億元,增長27.85%;歸母所有者權益41.77億元,增長11.67%。其產(chǎn)品面向智能手機、安防和汽車市場。業(yè)績增長源于在智能手機和汽車電子領域的研發(fā)與市場拓展。智能手機方面,高階5000萬像素產(chǎn)品出貨量大增;汽車電子方面,智能駕駛和艙內(nèi)產(chǎn)品出貨量同比大幅上升。
三大引擎驅(qū)動CIS賽道
據(jù)Yole Développement數(shù)據(jù),全球CIS市場規(guī)模在2023年已突破250億美元,預計2025年將達300億美元,年復合增長率超8%。這一增長由三大引擎驅(qū)動:智能手機多攝升級、汽車智能化浪潮、工業(yè)與安防數(shù)字化轉(zhuǎn)型。其中,智能手機仍是最大應用市場(占比約60%),但車載CIS正以年增20%的速度成為最具潛力領域,單輛智能汽車的傳感器用量已從傳統(tǒng)2-3顆躍升至10顆以上。
在此背景下,思特威的業(yè)績爆發(fā)絕非偶然。公司通過“三線并進”戰(zhàn)略,在智能手機領域突破中高端機型主攝配套,在車載市場拿下多家頭部車企前裝訂單,安防領域則持續(xù)鞏固全球市占率前三的地位。其財報顯示,2024年汽車電子業(yè)務收入占比從上年12%提升至25%,標志著第二增長曲線已然成型。
國產(chǎn)三強的競合博弈
當前中國CIS市場呈現(xiàn)“一超雙強”格局:韋爾股份(豪威科技)以全球15%份額位居第三,思特威與格科微分別以8%和6%緊隨其后。三家企業(yè)的差異化路徑日漸清晰:
韋爾股份:依托收購豪威的技術積淀,主攻高端手機主攝與車載ADAS市場,客戶涵蓋蘋果、特斯拉;
格科微:深耕中低端手機市場,通過Fablite模式控制成本,2024年1億像素產(chǎn)品量產(chǎn)打破高端壟斷;
思特威:以安防為基本盤,重點突破汽車電子與智能手機高端化,其車規(guī)級產(chǎn)品已進入比亞迪、蔚來供應鏈。
三者的共同挑戰(zhàn)在于,如何應對索尼、三星的專利壁壘。國際巨頭仍掌控全局快門、全局HDR等核心技術,并在車載領域通過捆綁自動駕駛芯片構建生態(tài)護城河。對此,思特威選擇與地平線、黑芝麻智能等本土芯片企業(yè)結盟,打造國產(chǎn)化視覺解決方案。
盡管業(yè)績亮眼,思特威仍需直面三重挑戰(zhàn):
1. 產(chǎn)能瓶頸:公司90%代工依賴臺積電、中芯國際,在行業(yè)缺芯背景下可能制約交付;
2. 技術迭代風險:智能手機多攝紅利見頂,3D傳感、潛望式長焦等新技術路線需持續(xù)投入;
3. 地緣政治:美國可能升級對中國半導體設備的出口限制,影響先進制程研發(fā)。
對此,思特威的應對策略已現(xiàn)端倪:投資50億元在上海建設12英寸晶圓測試中心,與合肥晶合集成共建專屬產(chǎn)線,同時將研發(fā)投入占比提升至18%。在技術路線上,其公布的3D ToF傳感器路線圖顯示,2025年將量產(chǎn)用于AR/VR的萬級點云分辨率產(chǎn)品。
小結
思特威的業(yè)績暴增,實則是中國半導體產(chǎn)業(yè)在細分領域?qū)崿F(xiàn)“點突破”的典型案例。當智能手機進入億級像素時代、智能汽車邁向L4自動駕駛、機器視覺滲透千行百業(yè),CIS已從單純的圖像采集器件,進化為智能系統(tǒng)的“視覺中樞”。在這場跨越消費電子與工業(yè)革命的競賽中,國產(chǎn)廠商正用技術創(chuàng)新撕掉“跟隨者”標簽,而資本市場用真金白銀投下的信任票,或許預示著更深刻的產(chǎn)業(yè)變局正在到來。